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第一章　電子設計自動化（EDA）軟件相關概述
1.1　芯片設計基本概述
1.1.1　芯片生產(chǎn)流程圖
1.1.2　芯片設計的地位
1.1.3　芯片設計流程圖
1.2　EDA軟件基本介紹
1.2.1　EDA軟件基本概念
1.2.2　EDA軟件主要功能
1.2.3　EDA軟件的重要性
1.3　EDA軟件主要類型
1.3.1　EDA常用軟件
1.3.2　電路設計與仿真工具
1.3.3　PCB設計軟件
1.3.4　IC設計軟件
1.3.5　其它EDA軟件
1.4　EDA軟件的設計過程及步驟
1.4.1　EDA軟件設計過程
1.4.2　EDA軟件設計步驟

第二章　EDA軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2　對外經(jīng)濟分析
2.1.3　工業(yè)運行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　轉型升級態(tài)勢
2.1.6　疫后經(jīng)濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.2.3　稅收優(yōu)惠政策扶持
2.2.4　地區(qū)發(fā)布補助政策
2.2.5　技術限制政策動態(tài)
2.2.6　科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.3　技術環(huán)境
2.3.1　國家研發(fā)支出增長
2.3.2　知識產(chǎn)權保護增強
2.3.3　芯片技術創(chuàng)新升級
2.3.4　芯片設計專利統(tǒng)計
2.3.5　海外發(fā)明授權規(guī)模

第三章　產(chǎn)業(yè)環(huán)境——芯片設計行業(yè)全面分析
3.1　2016-2020年全球芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.2　區(qū)域市場格局
3.1.3　市場競爭格局
3.1.4　企業(yè)排名分析
3.2　2016-2020年中國芯片設計行業(yè)運行狀況
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.3　專利申請情況
3.2.4　資本市場表現(xiàn)
3.2.5　細分市場發(fā)展
3.3　中國芯片設計市場發(fā)展格局分析
3.3.1　企業(yè)排名狀況
3.3.2　企業(yè)競爭格局
3.3.3　區(qū)域分布格局
3.3.4　產(chǎn)品類型分布
3.4　芯片設計具體流程剖析
3.4.1　規(guī)格制定
3.4.2　設計細節(jié)
3.4.3　邏輯設計
3.4.4　電路布局
3.4.5　光罩制作
3.5　芯片設計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
3.5.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

第四章　2016-2020年全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.1　全球EDA市場發(fā)展綜況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　從業(yè)人員規(guī)模
4.1.4　細分市場格局
4.1.5　區(qū)域市場格局
4.1.6　企業(yè)競爭格局
4.1.7　企業(yè)發(fā)展要點
4.2　美國EDA市場發(fā)展布局
4.2.1　產(chǎn)業(yè)背景分析
4.2.2　政策支持項目
4.2.3　企業(yè)補助情況
4.2.4　企業(yè)發(fā)展布局
4.3　全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3.1　AI融合或成重點
4.3.2　汽車應用需求強烈
4.3.3　工具和服務的云化趨勢

第五章　2016-2020年中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
5.1　EDA軟件行業(yè)發(fā)展價值分析
5.1.1　后摩爾時代的發(fā)展動力
5.1.2　EDA是數(shù)字經(jīng)濟的支點
5.1.3　EDA降低芯片設計成本
5.1.4　加快與新型科技的融合
5.1.5　推進芯片國產(chǎn)化的進程
5.2　中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結構
5.2.2　相關上市企業(yè)
5.2.3　下游應用主體
5.3　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況
5.3.1　行業(yè)發(fā)展階段
5.3.2　企業(yè)研發(fā)歷程
5.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.4　市場份額占比
5.3.5　市場競爭格局
5.4　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對策
5.4.1　產(chǎn)品發(fā)展問題
5.4.2　人才投入問題
5.4.3　市場培育問題
5.4.4　工藝缺乏問題
5.4.5　行業(yè)發(fā)展對策

第六章　2016-2020年EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展分析
6.1　中國芯片國產(chǎn)化進程分析
6.1.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
6.1.2　核心芯片的自給率低
6.1.3　芯片國產(chǎn)化進展分析
6.1.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
6.1.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
6.2　國產(chǎn)化背景——美國對中國采取科技封鎖
6.2.1　美國芯片封鎖法規(guī)
6.2.2　商業(yè)管制范圍拓展
6.2.3　商業(yè)管制影響領域
6.2.4　EDA納入管制清單
6.3　EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展綜況
6.3.1　國內EDA軟件國產(chǎn)化歷程
6.3.2　國內EDA軟件國產(chǎn)化加快
6.3.3　國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機遇
6.3.4　國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
6.4　EDA軟件國產(chǎn)化的瓶頸及對策
6.4.1　國產(chǎn)化瓶頸分析
6.4.2　國產(chǎn)化對策分析

第七章　2016-2020年EDA軟件相關產(chǎn)業(yè)分析——芯片IP
7.1　芯片IP的基本概述
7.1.1　芯片IP基本內涵
1.1.1　芯片IP發(fā)展地位
7.1.2　芯片IP主要類別
7.1.3　芯片IP的特征優(yōu)勢
7.2　芯片IP市場發(fā)展綜況
7.2.1　全球市場規(guī)模
7.2.2　行業(yè)發(fā)展特點
7.2.3　全球競爭格局
7.2.4　國內市場狀況
7.2.5　國內市場建議
7.2.6　市場發(fā)展熱點
7.3　芯片IP技術未來發(fā)展趨勢
7.3.1　技術工業(yè)融合趨勢
7.3.2　研發(fā)遵循相關原則
7.3.3　新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢
7.3.4　AI算法技術推動趨勢
7.3.5　研發(fā)應用平臺化態(tài)勢
7.3.6　開源IP設計應用趨勢

第八章　EDA軟件技術發(fā)展分析
8.1　EDA軟件技術發(fā)展歷程
8.1.1　計算機輔助階段（CAD）
8.1.2　計算機輔助工程階段（CAE）
8.1.3　電子設計自動化階段（EDA）
8.2　EDA軟件技術標準分析
8.2.1　EDA設計平臺標準
8.2.2　硬件描述語言及接口標準
8.2.3　EDA系統(tǒng)框架結構
8.2.4　IP核標準化
8.3　EDA軟件技術的主要內容
8.3.1　大規(guī)�？删幊踢壿嬈骷�（PLD）
8.3.2　硬件描述語言（HDL）
8.3.3　軟件開發(fā)工具
8.3.4　實驗開發(fā)系統(tǒng)
8.3.5　EDA技術的應用
8.4　EDA技術主要應用領域
8.4.1　科研應用方面
8.4.2　教學應用方面
8.5　EDA技術應用于電子線路設計
8.5.1　技術實現(xiàn)方式
8.5.2　技術實際應用
8.5.3　技術應用要求
8.6　智能技術與EDA技術融合發(fā)展
8.6.1　技術融合發(fā)展背景
1.1.1　技術融合發(fā)展優(yōu)勢
8.6.2　技術研發(fā)布局加快
8.6.3　融合技術應用分析
1.1.1　技術融合發(fā)展問題
8.6.4　技術融合發(fā)展展望
8.6.5　技術融合發(fā)展方向
8.7　EDA軟件技術發(fā)展壁壘
8.7.1　需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
8.7.2　需要大量的理論支撐
8.7.3　需要大量綜合性人才

第九章　 全球主要EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
9.1　Synopsys
9.1.1　企業(yè)基本概況
9.1.2　企業(yè)布局動態(tài)
9.1.3　商業(yè)模式創(chuàng)新
9.1.4　財務運營狀況
9.1.5　研發(fā)投入狀況
9.1.6　企業(yè)收購情況
9.2　Cadence
9.2.1　企業(yè)基本概況
9.2.2　產(chǎn)品范圍分析
9.2.3　商業(yè)模式創(chuàng)新
9.2.4　財務運營狀況
9.2.5　研發(fā)投入狀況
9.2.6　企業(yè)收購情況
9.3　Mentor Graphics
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　主要產(chǎn)品概述
9.3.3　財務運營狀況
9.3.4　企業(yè)收購情況
9.4　三大企業(yè)的發(fā)展比較分析
9.4.1　發(fā)展優(yōu)勢比較
9.4.2　產(chǎn)品服務對比
9.4.3　主要客戶對比
9.4.4　中國市場布局

第十章　中國EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
10.1　華大九天
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務布局領域
10.1.3　客戶覆蓋范圍
10.1.4　企業(yè)發(fā)展成果
10.2　芯禾科技
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　主要產(chǎn)品分析
10.2.3　企業(yè)融資布局
10.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
10.3　廣立微電子
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　產(chǎn)品服務領域
10.3.3　重點產(chǎn)品概述
10.3.4　市場覆蓋范圍
10.4　概倫電子
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　主要產(chǎn)品分析
10.4.3　企業(yè)融資動態(tài)
10.4.4　市場覆蓋范圍
10.5　芯愿景
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　主營業(yè)務分析
10.5.3　主要經(jīng)營模式
10.5.4　財務運營狀況
10.6　其他相關企業(yè)
10.6.1　博達微科技
10.6.2　天津藍海微科技
10.6.3　成都奧卡思微電科技
10.6.4　智原科技股份有限公司

第十一章　2016-2020年中國EDA軟件行業(yè)投資分析
11.1　EDA軟件行業(yè)投資機遇
11.1.1　技術創(chuàng)新發(fā)展機遇
11.1.2　人才供給改善機遇
11.1.3　資本環(huán)境改善機遇
11.2　EDA軟件行業(yè)融資加快
11.2.1　大基金融資動態(tài)
11.2.2　科創(chuàng)板融資動態(tài)
11.3　EDA軟件項目投資動態(tài)
11.3.1　中科院青島EDA中心項目
11.3.2　國微深圳EDA開發(fā)項目
11.3.3　集成電路設計創(chuàng)新中心項目
11.3.4　芯禾電子完成C輪項目融資
11.3.5　概倫電子獲得A輪項目融資
11.3.6　立芯華章EDA創(chuàng)新中心項目
11.3.7　合肥市集成電路服務平臺項目
11.4　EDA軟件行業(yè)投資風險
11.4.1　技術風險分析
11.4.2　人員流失風險
11.4.3　貿易摩擦風險
11.4.4　市場競爭風險
11.4.5　法律風險分析
11.5　EDA軟件行業(yè)投資要點
11.5.1　緊緊圍繞發(fā)展驅動因素
11.5.2　強抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心
11.5.3　建立具備復合經(jīng)驗團隊
11.5.4　加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解

第十二章　2021-2026年EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預測分析
12.1　中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　技術創(chuàng)新發(fā)展
12.1.2　市場需求狀況
12.1.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.2　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　整體發(fā)展機遇
12.2.2　整體發(fā)展前景
12.2.3　國內發(fā)展機會
12.2.4　國產(chǎn)化發(fā)展要點
12.3　2021-2026年中國EDA軟件行業(yè)預測分析
12.3.1　中國EDA軟件行業(yè)的影響因素分析
12.3.2　2021-2026年EDA軟件行業(yè)規(guī)模預測

圖表目錄：
圖表　芯片生產(chǎn)歷程
圖表　IC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　芯片設計和生產(chǎn)流程圖
圖表　EDA軟件處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)
圖表　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關政策匯總（一）
圖表　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關政策匯總（二）
圖表　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表　一期大基金投資各領域份額占比
圖表　一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表　EDA產(chǎn)業(yè)限制政策梳理
圖表　芯片設計流程圖
圖表　芯片設計流程
圖表　32bits加法器的Verilog范例
圖表　光罩制作示意圖

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