第1章：中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
1.1 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)概述
1.1.1 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的概念分析
1.1.2 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的構成分析
1.2 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
（1）產(chǎn)業(yè)相關標準
（2）產(chǎn)業(yè)相關政策
1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國云計算發(fā)展現(xiàn)狀
（3）中國大數(shù)據(jù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術環(huán)境分析
（1）物聯(lián)網(wǎng)技術環(huán)境分析
（2）云計算技術環(huán)境分析
（3）大數(shù)據(jù)技術環(huán)境分析
（4）人工智能技術環(huán)境分析
（5）集成電路技術環(huán)境分析
1.3 中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
1.3.2 中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
1.3.3 中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群
1.3.4 中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)融合現(xiàn)狀
1.4 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章：集成電路及專用設備行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 集成電路行業(yè)市場發(fā)展分析
2.1.1 集成電路行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析
2.1.2 集成電路行業(yè)市場區(qū)域格局分析
2.1.3 集成電路行業(yè)市場發(fā)展前景和趨勢
2.2 集成電路設計市場發(fā)展分析
2.2.1 集成電路設計市場發(fā)展規(guī)模分析
2.2.2 集成電路設計市場競爭格局分析
2.2.3 集成電路設計市場區(qū)域發(fā)展分析
（1）整體發(fā)展概況
（2）北京發(fā)展概況
（3）深圳發(fā)展概況
（4）上海發(fā)展概況
2.2.4 集成電路設計市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
2.3 集成電路制造市場發(fā)展分析
2.3.1 集成電路制造市場經(jīng)濟特性分析
2.3.2 集成電路制造市場發(fā)展規(guī)模分析
2.3.3 集成電路制造市場供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4 集成電路制造市場競爭格局分析
2.3.5 集成電路制造市場區(qū)域發(fā)展分析
2.3.6 集成電路制造市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
2.4 集成電路封裝市場發(fā)展分析
2.4.1 集成電路封裝市場發(fā)展規(guī)模分析
2.4.2 集成電路封裝市場競爭格局分析
2.4.3 集成電路封裝市場區(qū)域發(fā)展分析
2.4.4 集成電路封裝市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
2.5 集成電路設備市場發(fā)展分析
2.5.1 集成電路設備市場發(fā)展規(guī)模分析
2.5.2 集成電路設備市場競爭格局分析
2.5.3 集成電路設備市場區(qū)域發(fā)展分析
2.5.4 集成電路設備市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）趨勢預測
第3章：信息通信設備行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1 無線移動通訊市場發(fā)展分析
3.1.1 無線移動通訊市場發(fā)展規(guī)模分析
3.1.2 無線移動通訊市場競爭格局分析
（1）5G競爭格局
（2）三大運營商競爭格局分析
3.1.3 無線移動通訊市場產(chǎn)品結構分析
（1）5G產(chǎn)業(yè)鏈
（2）5G產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品結構占比
3.1.4 無線移動通訊市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
3.2 光通信設備市場發(fā)展分析
3.2.1 光通信設備市場發(fā)展規(guī)模分析
（1）光通信行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）主要設備發(fā)展規(guī)模
3.2.2 光通信設備市場競爭格局分析
（1）光通信競爭格局分析
（2）路由器競爭格局分析
（3）交換機競爭格局分析
3.2.3 光通信設備市場產(chǎn)品結構分析
3.2.4 光通信設備市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
3.3 高性能計算機與服務器市場發(fā)展分析
3.3.1 高性能計算機與服務器市場發(fā)展規(guī)模分析
3.3.2 高性能計算機與服務器市場競爭格局分析
3.3.3 高性能計算機與服務器市場區(qū)域結構分析
（1）行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布
（2）行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
3.3.4 高性能計算機與服務器市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
第4章：操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展狀況分析
4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場發(fā)展分析
4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場競爭格局分析
4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場產(chǎn)品結構分析
4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展分析
4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展規(guī)模分析
4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局分析
（1）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場區(qū)域競爭格局
（2）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺企業(yè)競爭格局
4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場產(chǎn)品結構分析
4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
4.3 智慧工業(yè)云市場發(fā)展分析
4.3.1 智慧工業(yè)云市場發(fā)展規(guī)模分析
4.3.2 智慧工業(yè)云市場競爭格局分析
4.3.3 智慧工業(yè)云市場產(chǎn)品結構分析
4.3.4 智慧工業(yè)云市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
4.4 重點領域工業(yè)應用軟件市場發(fā)展分析
4.4.1 重點領域工業(yè)應用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
4.4.2 重點領域工業(yè)應用軟件市場競爭格局分析
4.4.3 重點領域工業(yè)應用軟件市場產(chǎn)品結構分析
4.4.4 重點領域工業(yè)應用軟件市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
第5章：智能制造核心信息設備行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.1 智能制造基礎通訊設備市場發(fā)展分析
5.1.1 智能制造基礎通訊設備市場發(fā)展規(guī)模分析
5.1.2 智能制造基礎通訊設備市場競爭格局分析
5.1.3 智能制造基礎通訊設備市場產(chǎn)品結構分析
5.1.4 智能制造基礎通訊設備市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.2 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展分析
5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展規(guī)模分析
5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場競爭格局分析
（1）主要生產(chǎn)企業(yè)
（2）細分產(chǎn)品
5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場產(chǎn)品結構分析
5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展分析
5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展規(guī)模分析
5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場競爭格局分析
（1）企業(yè)分布
（2）區(qū)域分布
5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場產(chǎn)品結構分析
5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.4 制造物聯(lián)設備市場發(fā)展分析
5.4.1 制造物聯(lián)設備市場發(fā)展規(guī)模分析
（1）物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析
（2）制造物聯(lián)設備市場規(guī)模分析
5.4.2 制造物聯(lián)設備市場競爭格局分析
（1）RFID
（2）物聯(lián)設備芯片
（3）傳感器
5.4.3 制造物聯(lián)設備市場產(chǎn)品結構分析
（1）感知層
（2）網(wǎng)絡層
5.4.4 制造物聯(lián)設備市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.5 儀器儀表和檢測設備市場發(fā)展分析
5.5.1 儀器儀表和檢測設備市場發(fā)展規(guī)模分析
5.5.2 儀器儀表和檢測設備市場競爭格局分析
5.5.3 儀器儀表和檢測設備市場產(chǎn)品結構分析
5.5.4 儀器儀表和檢測設備市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.6 制造信息安全保障市場發(fā)展分析
5.6.1 制造信息安全保障市場發(fā)展規(guī)模分析
5.6.2 制造信息安全保障市場競爭格局分析
5.6.3 制造信息安全保障市場產(chǎn)品結構分析
5.6.4 制造信息安全保障市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.7 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場發(fā)展分析
5.7.1 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場發(fā)展規(guī)模分析
（1）VR/AR市場規(guī)模分析
5.7.2 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場競爭格局分析
（1）虛擬現(xiàn)實市場競爭格局分析
（2）虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實市場競爭格局分析
5.7.3 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.8 人工智能市場發(fā)展分析
5.8.1 人工智能市場發(fā)展規(guī)模分析
5.8.2 人工智能市場競爭格局分析
5.8.3 人工智能市場發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.9 云計算市場發(fā)展分析
5.9.1 云計算市場發(fā)展規(guī)模分析
5.9.2 云計算市場競爭格局分析
（1）行業(yè)主要領先企業(yè)
（2）行業(yè)區(qū)域分布情況
（3）細分市場競爭情況
5.9.3 云計算市場主要項目分析
5.9.4 云計算發(fā)展前景與趨勢
（1）市場前景預測
（2）市場趨勢預測
5.10 智慧城市市場發(fā)展分析
5.10.1 智慧城市市場發(fā)展規(guī)模分析
5.10.2 智慧城市市場競爭格局分析
（1）解決方案提供商搶占智慧城市市場步伐
（2）電信運營商搶占智慧城市市場步伐
（3）軟件運營商搶占智慧城市市場步伐
5.10.3 智慧城市市場運營模式分析
（1）智慧城市建設運營模式地位
（2）智慧城市建設運營模式概述
（3）政府獨自投資建網(wǎng)運營模式分析及典型案例
（4）政府投資委托運營商建網(wǎng)模式分析及典型案例
（5）政府指導運營商建網(wǎng)模式分析及典型案例
（6）政府牽頭運營商建網(wǎng)BOT模式分析及典型案例
（7）運營商獨立投資建網(wǎng)運營模式分析及典型案例
5.10.4 智慧城市發(fā)展前景與趨勢
（1）發(fā)展問題分析
（2）市場趨勢預測
第6章：中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)領先企業(yè)案例分析
6.1 集成電路及專用設備企業(yè)領先案例分析
6.1.1 大唐電信科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.1.3 上海先進半導體制造股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術能力分析
（4）企業(yè)業(yè)務結構
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.1.4 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.1.5 紫光股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.1.6 深圳海思半導體
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.1.7 江蘇長電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2 信息通信設備企業(yè)領先案例分析
6.2.1 烽火通信科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.2 深圳市信維通信股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.3 江蘇中天科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.4 中興通訊股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結構
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.5 維通信股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結構
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)領先案例分析
6.3.1 上海寶信軟件股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)技術能力分析
（5）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.3.3 西安寶德自動化股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.3.4 北京東方國信科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.3.5 北京佳訊飛鴻電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.4 智能制造核心信息設備企業(yè)領先案例分析
6.4.1 大連智云自動化裝備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.4.2 蘇州勝利精密制造科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.4.3 遠光軟件股份有限公司經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)智能制造業(yè)務發(fā)展情況
（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術水平
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡及分布
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用
（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術水平
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡及分布
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.4.5 科大智能科技股份有限公司經(jīng)營分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)智能制造業(yè)務發(fā)展情況
（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術水平
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡及分布
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.5 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實企業(yè)領先案例分析
6.5.1 杭州順網(wǎng)科技股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局
（2）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品價格
（3）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品體驗
（4）商業(yè)模式深度解析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務優(yōu)劣勢分析
6.5.2 北京暴風科技股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局
（2）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品價格
（3）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品體驗
（4）商業(yè)模式深度解析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務優(yōu)劣勢分析
6.5.3 奧飛娛樂股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局
（2）商業(yè)模式深度解析
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務優(yōu)劣勢分析
6.5.4 浙江華策影視股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局
（2）商業(yè)模式深度解析
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務優(yōu)劣勢分析
6.6 人工智能企業(yè)領先案例分析
6.6.1 百度
（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）百度人工智能市場布局
（3）百度人工智能典型產(chǎn)品
（4）百度人工智能市場地位
（5）百度人工智能研發(fā)水平
（6）百度人工智能投融資分析
6.6.2 騰訊
（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）騰訊人工智能市場定位
（3）騰訊人工智能市場布局
（4）騰訊人工智能典型產(chǎn)品
（5）騰訊人工智能研發(fā)水平
（6）騰訊人工智能投融資分析
（7）騰訊人工智能應用案例
6.6.3 瀾起科技股份有限公司
（1）瀾起科技股份有限公司人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）瀾起科技股份有限公司人工智能市場定位
（3）瀾起科技股份有限公司人工智能市場布局
（4）瀾起科技股份有限公司人工智能典型產(chǎn)品
（5）瀾起科技股份有限公司人工智能投融資分析
（6）瀾起科技股份有限公司人工智能應用案例
6.6.4 寒武紀
（1）寒武紀人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）寒武紀人工智能市場定位
（3）寒武紀人工智能市場布局
（4）寒武紀人工智能典型產(chǎn)品
（5）寒武紀人工智能市場地位
（6）寒武紀人工智能研發(fā)創(chuàng)新
（7）寒武紀人工智能應用案例
6.6.5 杭州國芯科技股份有限公司
（1）國芯科技人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）國芯科技人工智能市場定位
（3）國芯科技人工智能市場布局
（4）國芯科技人工智能典型產(chǎn)品
（5）國芯科技人工智能研發(fā)水平
（6）國芯科技人工智能投融資分析
（7）國芯科技人工智能應用案例
6.6.6 北京曠視科技有限公司
（1）曠視科技人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）曠視科技人工智能市場定位
（3）曠視科技人工智能市場布局
（4）曠視科技人工智能典型產(chǎn)品
（5）曠視科技人工智能市場地位
（6）曠視科技人工智能研發(fā)水平
（7）曠視科技人工智能投融資分析
（8）曠視科技人工智能應用案例
6.7 云計算企業(yè)領先案例分析
6.7.1 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)云計算產(chǎn)品業(yè)務分析
（8）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.7.2 浙大網(wǎng)新科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)云計算產(chǎn)品業(yè)務分析
（8）企業(yè)云計算戰(zhàn)略分析
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.7.3 鵬博士電信傳媒集團股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)云計算產(chǎn)品業(yè)務分析
（8）企業(yè)云計算戰(zhàn)略分析
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.7.4 用友網(wǎng)絡科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構分析
（8）企業(yè)云計算產(chǎn)品業(yè)務分析
（9）企業(yè)云計算戰(zhàn)略分析
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.7.5 北京超圖軟件股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結構分析
（8）企業(yè)運營模式分析
（9）企業(yè)云計算戰(zhàn)略分析
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.8 智慧城市企業(yè)領先案例分析
6.8.1 銀江股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關業(yè)務分析
（8）企業(yè)智慧城市技術水平分析
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.8.2 中遠海運科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關業(yè)務分析
（8）企業(yè)銷售區(qū)域和渠道
（9）企業(yè)智慧城市技術水平分析
（10）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與經(jīng)營策略
（11）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.8.3 安徽皖通科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關業(yè)務分析
（8）企業(yè)營銷與服務網(wǎng)絡
（9）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
（10）企業(yè)研發(fā)實力分析
（11）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.8.4 深圳市賽為智能股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關業(yè)務分析
（8）企業(yè)智慧城市技術水平分析
（9）企業(yè)銷售區(qū)域和渠道
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)經(jīng)營策略及發(fā)展戰(zhàn)略分析
第7章：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
7.1 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）政策支持分析
（2）技術發(fā)展分析
（3）市場需求分析
7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
7.2 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測
7.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢預測
7.2.2 細分市場趨勢預測
7.2.3 產(chǎn)業(yè)競爭格局預測
7.2.4 技術發(fā)展趨勢預測
（1）5G技術發(fā)展趨勢
（2）物聯(lián)網(wǎng)技術發(fā)展趨勢
7.3 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)投資潛力分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)投資機會分析
（1）物聯(lián)網(wǎng)投資機會分析
（2）5G投資機會分析
（3）大數(shù)據(jù)投資機會分析
（4）云計算投資機會
7.3.2 產(chǎn)業(yè)投資主體分析
（1）產(chǎn)業(yè)投資主體構成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
7.3.3 產(chǎn)業(yè)投資切入方式
7.4 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)投資策略規(guī)劃
7.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略
（1）新一代信息技術行業(yè)行業(yè)短期投資策略分析
（2）新一代信息技術行業(yè)中期投資策略分析
（3）新一代信息技術行業(yè)長期投資策略分析
7.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領域策略
（1）運營商領域
（2）汽車領域
（3）端到端技術領域
（4）手機領域
圖表目錄
圖表1：新一代信息技術內(nèi)涵
圖表2：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)細分領域
圖表3：2012-2019年全球GDP增長率（單位：%）
圖表4：2008-2020年Q1-Q3美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表5：2020年國際宏觀經(jīng)濟預測（單位：%）
圖表6：2012-2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增速變化情況（單位：萬億元，%）
圖表7：2012-2020年前三季度中國工業(yè)增加值變化情況（單位：億元，%）
圖表8：2021年中國主要經(jīng)濟指標增長預測（單位：%）
圖表9：通信網(wǎng)絡技術相關標準匯總
圖表10：物聯(lián)網(wǎng)相關標準匯總
圖表11：云計算相關標準匯總
圖表12：集成電路相關標準匯總
圖表13：2015-2020年新一代信息技術產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表14：2013-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模、增數(shù)及預測情況（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表15：2015-2019年中國云計算市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）
圖表16：中國部分典型企業(yè)云計算產(chǎn)品最新發(fā)展動向
圖表17：2017-2020年中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模市場規(guī)模走勢及預測（單位：億元）
圖表18：2009-2020年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關專利申請數(shù)（單位：項）
圖表19：截至2020年12月18日我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前5位專業(yè)領域（單位：項）
圖表20：截至2020年12月18日物聯(lián)網(wǎng)技術相關專利前5申請人構成圖（單位：項）
圖表21：2009-2020年云計算行業(yè)相關專利申請數(shù)（單位：項）
圖表22：截至2020年12月18日我國云計算行業(yè)前5位專業(yè)領域（單位：項）
圖表23：截至2020年12月18日云計算技術相關專利前5申請人構成圖（單位：項）
圖表24：2009-2020年大數(shù)據(jù)行業(yè)相關專利申請數(shù)（單位：項）
圖表25：截至2020年12月18日我國大數(shù)據(jù)行業(yè)前20位專業(yè)領域（單位：項，%）
圖表26：截至2020年12月18日大數(shù)據(jù)技術相關專利前20申請人構成圖（單位：項，%）
圖表27：2009-2020年人工智能行業(yè)相關專利申請數(shù)（單位：項）
圖表28：截至2020年12月18日我國人工智能行業(yè)前5位專業(yè)領域（單位：項）
圖表29：截至2020年12月18日人工智能技術相關專利前5申請人構成圖（單位：項）
圖表30：2009-2020年集成電路行業(yè)相關專利申請數(shù)（單位：項）
圖表31：截至2020年12月18日我國集成電路行業(yè)前20位專業(yè)領域（單位：項）
圖表32：截至2020年12月18日集成電路技術相關專利前20申請人構成圖（單位：項）
圖表33：中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
圖表34：2019年中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元）
圖表35：中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群分析
圖表36：中國新一代信息技術行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表37：2010-2020年1-9月我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表38：2020年1-9月中國集成電路細分市場分布（單位：%）
圖表39：中國新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群分析
圖表40：2020-2026年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測圖（單位：億元）
圖表41：2011-2020年國內(nèi)集成電路設計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）
圖表42：2020年預測國內(nèi)銷售前十大集成電路設計企業(yè)分析
圖表43：2020年集成電路設計市場規(guī)模前十城市（單位：億元）
圖表44：上海市主要集成電路設計企業(yè)
圖表45：2020-2026年國內(nèi)集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表46：2011-2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表47：2005-2019年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表48：2019年國內(nèi)銷售前十大集成電路制造企業(yè)
圖表49：2019年集成電路制造業(yè)區(qū)域對標分拆情況（單位：億元，%，萬片/月）
圖表50：2020-2026年集成電路制造業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表51：2011-2020年Q1-Q3中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表52：國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
圖表53：2020-2026年集成電路封裝業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表54：2013-2020年中國大陸集成電路設備市場規(guī)模及增長情況（單位：%）
圖表55：2013-2020Q1全球集成電路設備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表56：集成電路封裝設備及材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表56：年中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表57：2020年中國5G產(chǎn)業(yè)格局（單位：億元，萬個）
圖表58：截至2020年6月中國移動、聯(lián)通、電信4G用戶占比（單位：%）
圖表59：截至2020年6月中國移動、聯(lián)通、電信移動用戶比重（單位：%）
圖表60：5G產(chǎn)業(yè)鏈
圖表61：5G產(chǎn)業(yè)鏈供應商
圖表62：2019年5G產(chǎn)業(yè)鏈上游占比情況（單位：%）
圖表63：2019年5G產(chǎn)業(yè)鏈中游占比情況（單位：%）
圖表64：2011-2020年1-9中國光纖產(chǎn)量增長情況（單位：億芯公里，%）
圖表65：光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競爭者競爭分析
圖表66：2019年國內(nèi)路由器市場份額（單位：%）
圖表67：2019年新一代網(wǎng)絡市場產(chǎn)品占比（單位：%）
圖表68：服務器行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表69：2019年中國X8服務器廠商份額（按出貨量）（單位：%）
圖表70：2019年中國服務器行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布圖（單位：%）
圖表71：2019年中國服務器行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布圖（單位：%）
圖表72：2020-2026年中國服務器行業(yè)出貨量前景預測（單位：萬臺）
圖表73：2019年工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場前十排行榜
圖表74：工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件市場產(chǎn)品結構
圖表75：工業(yè)操作系統(tǒng)及應用軟件發(fā)展趨勢預測
圖表76：2016-2019年我國工業(yè)大數(shù)據(jù)市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表77：中國工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局
圖表78：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺產(chǎn)品構成
圖表79：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺物理結構
圖表80：2020-2026年中國工業(yè)大數(shù)據(jù)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表81：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺三大發(fā)展趨勢
圖表82：2018-2019年中國工業(yè)云市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表83：中國智慧工業(yè)云領域主要領先廠商
圖表84：智慧工業(yè)云市場產(chǎn)品構成
圖表85：2020-2026年中國工業(yè)云市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表86：2014-2020年10月工業(yè)軟件行業(yè)市場規(guī)模及變化情況（單位：億元，%）
圖表87：工業(yè)應用軟件市場產(chǎn)品構成
圖表88：2020-2026年我國工業(yè)軟件行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表89：工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表90：2018年和2019年中國通信設備制造業(yè)經(jīng)濟指標（單位：家，億元）
圖表91：2019年和2020年上半年全球電信設備市場份額排名前五的供應商占比（單位：%）
圖表92：移動設備通信系統(tǒng)結構
圖表93：2010-2019年中國新型工業(yè)傳感器市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表94：2019年新型工業(yè)傳感器產(chǎn)品競爭格局（單位：%）
圖表95：工業(yè)傳感器分類
圖表96：2020-2026年中國新型工業(yè)傳感器市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表97：2004-2019年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表98：2019年中國智能制造控制系統(tǒng)主要企業(yè)占領市場份額（單位：%）
圖表99：全球智能制造控制系統(tǒng)區(qū)域分布情況
圖表100：各個工業(yè)控制系統(tǒng)差異比較
圖表101：智能制造控制系統(tǒng)五大部件
圖表102：2020-2026年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表103：2013-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)設備市場規(guī)模（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表104：2011-2020年中國RFID市場規(guī)模及增長情況（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表105：2015-2020中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增長情況（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表106：2014-2020年中國傳感器市場規(guī)模及增速（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表107：全球RFID行業(yè)細分領域企業(yè)格局
圖表108：RFID產(chǎn)業(yè)鏈各領域代表廠商
圖表109：NB-IoT芯片主要廠商
圖表110：國內(nèi)傳感器制造行業(yè)梯隊分析
圖表111：物聯(lián)設備感知層結構
圖表112：2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模趨勢及預測（按銷售額）（單位：億元）
圖表113：2012-2019年中國儀器儀表和檢測設備市場規(guī)模及增長速度（單位：億元，%）
圖表114：儀器儀表和檢測設備分類
圖表115：2020-2026年中國儀器儀表和檢測設備市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表116：2012-2019年中國制造信息安全保障市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表117：中國制造信息安全保障行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表118：2019年制造信息安全保障產(chǎn)品市場份額
圖表119：制造信息安全保障產(chǎn)品主要分類
圖表120：制造信息安全保障行業(yè)細分領域
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