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第一章 IC封裝測試產業(yè)概述9
第一節(jié) IC封裝測試產業(yè)定義9
第二節(jié) IC封裝測試產業(yè)發(fā)展歷程9
第三節(jié) IC封裝測試產業(yè)鏈分析10
一、產業(yè)鏈模型介紹10
二、IC封裝測試產業(yè)鏈模型分析10

第二章中國IC封裝測試產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析11
第一節(jié)中國經濟環(huán)境分析11
一、宏觀經濟11
二、工業(yè)形勢12
三、固定資產投資14
第二節(jié) IC封裝測試產業(yè)相關政策18
一、國家“十四五”產業(yè)政策18
二、其他相關政策26
第三節(jié)中國IC封裝測試產業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析26

第三章全球IC封裝測試市場分析31
第一節(jié)美國31
第二節(jié)日本31
第三節(jié)歐盟31
第四節(jié)韓國32
第五節(jié)重點廠商分析32

第四章中國IC封裝測試產業(yè)發(fā)展現狀分析34
第一節(jié) IC封裝測試市場概要34
第二節(jié) IC封裝測試產能規(guī)模34
一、2017-2020年中國IC封裝測試產量及增長率分析34
二、2021-2026年中國IC封裝測試產能及趨勢預測 34
第三節(jié) IC封裝測試市場需求規(guī)模35
一、 2017-2020年中國IC封裝測試市場銷售總量及增長率分析35
二、 2021-2026年中國IC封裝測試市場銷售總額及增長率分析35
三、2021-2026年中國IC封裝測試市場需求總量及趨勢預測 36
四、2021-2026年中國IC封裝測試市場需求規(guī)模及趨勢預測 36
第四節(jié) 2017-2020年中國IC封裝測試進出口情況37

第五章中國IC封裝測試產業(yè)總體發(fā)展狀況38
第一節(jié)中國IC封裝測試產業(yè)規(guī)模情況分析38
一、產業(yè)單位規(guī)模情況分析38
二、產業(yè)人員規(guī)模狀況分析38
三、產業(yè)資產規(guī)模狀況分析38
四、產業(yè)市場規(guī)模狀況分析39
第二節(jié)中國IC封裝測試產業(yè)財務能力分析39
第三節(jié)產業(yè)競爭結構分析40
一、現有企業(yè)間競爭40
二、市場集中度40
三、市場供需平衡度40
四、推動市場主要要素及障礙因素41
第四節(jié)國際競爭力比較41
第五節(jié) IC封裝測試產業(yè)波特五力分析42

第六章 2017-2020年我國IC封裝測試產業(yè)重點區(qū)域分析43
第一節(jié)華北43
一、市場發(fā)展現狀43
二、市場規(guī)模43
第二節(jié)華南44
一、市場發(fā)展現狀44
二、市場規(guī)模44
第三節(jié)華東45
一、市場發(fā)展現狀45
二、市場規(guī)模45
第四節(jié)華中46
一、市場發(fā)展現狀46
二、市場規(guī)模46
第五節(jié)其他重點城市地區(qū)46

第七章 IC封裝測試產業(yè)市場分析48
第一節(jié)市場表現48
一、市場應用及特點48
二、供應商分析48
第二節(jié)技術分析49
一、技術現狀49
二、創(chuàng)新技術研發(fā)及方向49
第三節(jié) IC封裝測試市場營銷模式49
一、銷售模式49
二、流通模式50

第八章 IC封裝測試國內重點生產廠家分析 51
第一節(jié)南通富士通微電子股份有限公司51
一、企業(yè)基本概況51
二、企業(yè)經營與財務狀況分析51
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析55
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃56
第二節(jié)長電科技56
一、企業(yè)基本概況56
二、企業(yè)經營與財務狀況分析57
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析61
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃62
第三節(jié)飛思卡爾半導體（中國）有限公司62
一、企業(yè)基本概況62
二、企業(yè)經營與財務狀況分析63
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析65
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃65
第四節(jié)威訊聯合半導體（北京）有限公司66
一、企業(yè)基本概況66
二、企業(yè)經營與財務狀況分析66
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析68
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃68
第五節(jié)深圳賽意法微電子有限公司68
一、企業(yè)基本概況68
二、企業(yè)經營與財務狀況分析68
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析70
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃71

第九章 2021-2026年IC封裝測試產業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析72
第一節(jié)當前IC封裝測試市場存在的問題 72
第二節(jié) IC封裝測試未來發(fā)展預測分析72
一、2021-2026年中國IC封裝測試產業(yè)發(fā)展趨勢分析72
二、2021-2026年中國IC封裝測試產業(yè)技術趨勢預測72
三、總體產業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預測73
第三節(jié) 2021-2026年中國IC封裝測試產業(yè)投資風險分析 74
一、市場競爭風險74
二、原材料壓力風險分析75
三、技術風險分析75
四、政策和體制風險75
五、外資進入現狀及對未來市場的威脅76
第四節(jié) 專家總結76

圖表目錄
圖表 1集成電路封裝在產業(yè)鏈中的角色10
圖表 22014-2020年國內生產總值及其增長速度11
圖表 32014-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度12
圖表 42020年主要工業(yè)產品產量及其增長速度 12
圖表 52014-2020年全社會固定資產投資及其增長速度15
圖表 62020年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）及其增長速度 15
圖表 72020年固定資產投資新增主要生產能力 16
圖表 82020年房地產開發(fā)和銷售主要指標完成情況及其增長速度 16
圖表 92020年居民消費價格月度漲跌幅度 26
圖表 102020年居民消費價格比上年漲跌幅度27
圖表 112017-2020年12月美國IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 31
圖表 122017-2020年12月日本IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 31
圖表 132017-2020年12月歐盟IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 31
圖表 142017-2020年12月韓國IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 32
圖表 152020年全球半導體封測廠商Top 5及其市場份額（百萬美元）33
圖表 162017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)生產能力分析 34
圖表 172021-2026年我國IC封裝測試行業(yè)生產能力預測34
圖表 182017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 35
圖表 192021-2026年我國IC封裝測試行業(yè)銷售收入預測35
圖表 202017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)需求規(guī)模分析 36
圖表 212021-2026年我國IC封裝測試行業(yè)需求規(guī)模預測36
圖表 222011年以來中國集成電路出口情況 37
圖表 232017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模分析 38
圖表 242017-2020年我國IC封裝測試行業(yè)總資產分析 38
圖表 252017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 39
圖表 262017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)財務能力分析 39
圖表 272017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)供需平衡分析 40
圖表 282017-2020年12月我國華北地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 43
圖表 292017-2020年12月我國華北地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 43
圖表 302017-2020年12月我國華南地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 44
圖表 312017-2020年12月我國華南地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 44
圖表 322017-2020年12月我國華東地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 45
圖表 332017-2020年12月我國華東地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 45
圖表 342017-2020年12月我國華中地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 46
圖表 352017-2020年12月我國華中地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 46
圖表 362017-2020年12月我國西部地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 46
圖表 372017-2020年12月我國西部地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 47
圖表 382020年中國十大半導體封裝測試企業(yè)48
圖表 39通富微電資產負債表51
圖表 40通富微電利潤表53
圖表 41通富微電財務指標53
圖表 42長電科技資產負債表57
圖表 43長電科技利潤表58
圖表 44長電科技財務指標59
圖表 45近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司總資產周轉次數變化情況63
圖表 46近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司銷售毛利率變化情況63
圖表 47近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司資產負債率變化情況64
圖表 48近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司固定資產周轉次數情況64
圖表 49近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司流動資產周轉次數變化情況64
圖表 50近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司產權比率變化情況64
圖表 51近4年飛思卡爾半導體（中國）有限公司已獲利息倍數變化情況65
圖表 52近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司總資產周轉次數變化情況66
圖表 53近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況66
圖表 54近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司資產負債率變化情況66
圖表 55近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司固定資產周轉次數情況67
圖表 56近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司流動資產周轉次數變化情況67
圖表 57近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司產權比率變化情況67
圖表 58近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司已獲利息倍數變化情況67
圖表 59近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況68
圖表 60近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況69
圖表 61近4年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況69
圖表 62近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況69
圖表 63近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況69
圖表 64近4年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況70
圖表 65近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數變化情況70
圖表 662021-2026年IC封裝測試行業(yè)同業(yè)競爭風險及控制策略 74

 

 

 

 

 

 

 

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