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第一章報(bào)告簡(jiǎn)介29
1.1報(bào)告目的和目標(biāo)29
1.2研究方法30
第二章LED技術(shù)及前景概述31
2.1LED的定義31
2.2LED產(chǎn)業(yè)鏈組成31
2.3LED應(yīng)用領(lǐng)域32
2.4LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)34
2.5LED未來(lái)前景36
第三章LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析37
3.1LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述37
3.2LED外延片、芯片定義40
3.2.1LED外延片定義41
3.2.2LED芯片定義41
3.3LED外延片襯底介紹41
3.3.1LED外延片襯底概述41
3.2.2LED外延片主要襯底名稱(chēng)性能價(jià)格市場(chǎng)比重分析44
3.4LED外延片Mo源介紹47
3.4.1LED外延片Mo源概述47
3.4.2LED外延片Mo源材料種類(lèi)47
3.4.3LED外延片Mo源材料選擇對(duì)芯片顏色的影響49
3.5LED外延片MOCVD介紹50
3.5.1LED外延片生長(zhǎng)方法概述50
3.5.2LED外延片MOCVD介紹及工作原理50
3.6LED芯片透明電極（P及N）的材料分析52
3.6.1LED芯片透明電極概述52
3.6.2LED芯片透明電極材料種類(lèi)成本及性能52
3.7LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析52
3.7.1LED芯片刻蝕技術(shù)概述52
3.7.2RIE刻蝕技術(shù)介紹53
3.7.3ICP刻蝕技術(shù)介紹53
3.7.3RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較54
3.8LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析55
3.8.1LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述55
3.8.2正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析56
3.8.3倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析56
3.8.4垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析57
第四章全球LED外延片芯片產(chǎn)供銷(xiāo)需及價(jià)格分析59
4.1全球LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述59
4.2全球LED外延片芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析59
4.2.1全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析59
4.2.2全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析61
4.3全球LED外延片芯片各地區(qū)產(chǎn)能產(chǎn)量（百萬(wàn)平方米）及所占市場(chǎng)份額63
4.3.1全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析63
4.3.2全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析64
4.4全球LED外延片芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析65
4.4.1全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析65
4.4.2全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析65
4.5全球各種規(guī)格LED外延片芯片產(chǎn)量比重分析66
4.5.1全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量比重分析66
4.5.2全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量比重分析66
4.6全球LED外延片芯片供需關(guān)系67
4.6.1全球LED外延片需求量供需缺口67
4.6.2全球LED芯片需求量供需缺口情況69
4.7全球LED外延片芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率71
4.7.1全球LED外延片成本價(jià)格產(chǎn)值利潤(rùn)分析71
4.7.2全球LED芯片成本價(jià)格產(chǎn)值利潤(rùn)分析76
第五章國(guó)際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究82
5.1Nichia（Japan）82
5.1.1Nichia企業(yè)信息簡(jiǎn)介82
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析82
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況83
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客戶(hù)83
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析83
5.2SAMSUNG（SouthKorea）84
5.2.1SAMSUNG企業(yè)信息簡(jiǎn)介84
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析85
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況85
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶(hù)85
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析85
5.3EPISTAR（TaiWan）86
5.3.1EPISTAR企業(yè)信息簡(jiǎn)介86
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析87
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況88
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶(hù)88
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析88
5.4Cree（USA.）89
5.4.1Cree企業(yè)信息簡(jiǎn)介89
5.4.2CreeLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析90
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況91
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客戶(hù)91
5.4.5CreeLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析91
5.5Osram（Germany）92
5.5.1Osram企業(yè)信息簡(jiǎn)介92
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析93
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況93
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客戶(hù)93
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析93
5.6PHILIPSLumileds（USA.Netherlands）94
5.6.1PHILIPS企業(yè)信息簡(jiǎn)介94
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析94
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況95
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客戶(hù)96
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析96
5.7SSC（SouthKorea）96
5.7.1SSC.企業(yè)信息簡(jiǎn)介97
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析99
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況99
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客戶(hù)99
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析100
5.8LGInnotek（SouthKorea）101
5.8.1LGInnotek企業(yè)信息簡(jiǎn)介101
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析101
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況102
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客戶(hù)102
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析102
5.9ToyodaGosei（Japan）103
5.9.1ToyodaGosei企業(yè)信息簡(jiǎn)介103
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析103
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況104
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客戶(hù)104
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析104
5.10Semileds（USA.TaiwanChina）105
5.10.1Semileds企業(yè)信息簡(jiǎn)介105
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析106
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況107
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客戶(hù)107
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析107
5.11HewlettPackard（USA.）108
5.11.1HewlettPackard企業(yè)信息簡(jiǎn)介108
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析108
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況109
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客戶(hù)109
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析109
5.12Lumination（USA.）110
5.12.1Lumination.企業(yè)信息簡(jiǎn)介110
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析110
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況110
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客戶(hù)110
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析111
5.13Bridgelux（USA.）111
5.13.1Bridgelux企業(yè)信息簡(jiǎn)介111
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析112
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況112
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客戶(hù)112
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析113
5.14SDK（Japan）113
5.14.1SDK企業(yè)信息簡(jiǎn)介113
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析117
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況118
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客戶(hù)118
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析118
5.15Sharp（Japan）119
5.15.1Sharp企業(yè)信息簡(jiǎn)介119
5.15.2Sharp.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析121
5.15.3Sharp.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況122
5.15.4Sharp.LED外延片、芯片下游客戶(hù)122
5.15.5Sharp.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析122
5.16EpiValley（SouthKorea）123
5.16.1EpiValley企業(yè)信息簡(jiǎn)介123
5.16.2EpiValleyLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析123
5.16.3EpiValleyLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況123
5.16.4EpiValleyLED外延片、芯片下游客戶(hù)124
5.16.5EpiValleyLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析124
5.17Toshiba（Japan）125
5.17.1Toshiba企業(yè)信息簡(jiǎn)介125
5.17.2ToshibaLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析126
5.17.3ToshibaLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況126
5.17.4ToshibaLED外延片、芯片下游客戶(hù)126
5.17.5ToshibaLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析127
5.18Genelite（Japan）127
5.18.1Genelite企業(yè)信息簡(jiǎn)介128
5.18.2Genelite.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析128
5.18.3Genelite.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況129
5.18.4Genelite.LED外延片、芯片下游客戶(hù)129
5.18.5Genelite.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析129
5.19TaiyoNipponSanso（Japan）130
5.19.1TaiyoNipponSanso企業(yè)信息簡(jiǎn)介130
5.19.2TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析130
5.19.3TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況130
5.19.4TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片下游客戶(hù)131
5.19.5TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析131
5.20OptoTech（Taiwan）132
5.20.1OptoTech企業(yè)信息簡(jiǎn)介132
5.20.2OptoTech.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析132
5.20.3OptoTech.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況132
5.20.4OptoTech.LED外延片、芯片下游客戶(hù)133
5.20.5OptoTech.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析133
數(shù)據(jù)來(lái)源：專(zhuān)家整理134
5.21國(guó)際其他LED外延片芯片生產(chǎn)企業(yè)134
5.21.1Panasonic（Japan）134
5.21.2Agilent（USA.）134
5.21.3HUGA（Taiwan）134
5.21.4FOREPI（Taiwan）136
5.21.5CHIMEI（Taiwan）136
第六章中國(guó)LED外延片、芯片產(chǎn)供銷(xiāo)需及價(jià)格分析138
6.1中國(guó)LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述138
6.2中國(guó)LED外延片芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析138
6.2.1中國(guó)LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析138
6.2.2中國(guó)LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析141
6.3中國(guó)LED外延片芯片各省市產(chǎn)能產(chǎn)量及所占市場(chǎng)份額143
6.3.1中國(guó)LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析143
6.3.2中國(guó)LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析144
6.4中國(guó)LED外延片芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析144
6.4.1中國(guó)LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析144
6.4.2中國(guó)LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析145
6.5中國(guó)各種規(guī)格LED外延片芯片產(chǎn)量比重分析145
6.5.1中國(guó)各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量比重分析145
6.5.2中國(guó)各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量比重分析146
6.6中國(guó)LED外延片芯片供需關(guān)系147
6.6.1中國(guó)LED外延片需求量供需缺口147
6.6.2中國(guó)LED芯片需求量供需缺口149
6.7中國(guó)LED外延片芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率151
6.7.1中國(guó)LED外延片成本價(jià)格產(chǎn)值利潤(rùn)分析151
6.7.2中國(guó)LED芯片成本價(jià)格產(chǎn)值利潤(rùn)分析156
第七章中國(guó)LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究162
7.1三安光電（廈門(mén)）162
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介162
7.1.2三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析162
7.1.3三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況163
7.1.4三安光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)163
7.1.5三安光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析163
7.2士蘭微電子（浙江）164
7.2.1士蘭微電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介164
7.2.2士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析166
7.2.3士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況166
7.2.4士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)166
7.2.5士蘭微電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析167
7.3浪潮華光（山東）167
7.3.1浪潮華光企業(yè)信息簡(jiǎn)介167
7.3.2浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析170
7.3.3浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況171
7.3.4浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶(hù)172
7.3.5浪潮華光.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析172
7.4大連路美（遼寧）173
7.4.1大連路美企業(yè)信息簡(jiǎn)介173
7.4.2大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析174
7.4.3大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況175
7.4.4大連路美.LED外延片、芯片下游客戶(hù)175
7.4.5大連路美.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析175
7.5乾照光電（廈門(mén)）176
7.5.1乾照光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介176
7.5.2乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析177
7.5.3乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況177
7.5.4乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)177
7.5.5乾照光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析178
7.6上海藍(lán)光（上海）178
7.6.1上海藍(lán)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介178
7.6.2上海藍(lán)光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析180
7.6.3上海藍(lán)光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況181
7.6.4上海藍(lán)光LED外延片、芯片下游客戶(hù)181
7.6.5上海藍(lán)光LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析182
7.7華燦光電（湖北）182
7.7.1華燦光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介183
7.7.2華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析183
7.7.3華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況183
7.7.4華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)184
7.7.5華燦光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析184
7.8迪源光電（湖北）185
7.8.1迪源光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介185
7.8.2迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析185
7.8.3迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況186
7.8.4迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)186
7.8.5迪源光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析186
7.9晶科電子（廣州）187
7.9.1晶科電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介187
7.9.2晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析188
7.9.3晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況188
7.9.4晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)188
7.9.5晶科電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析189
7.10江門(mén)真明麗（廣東）189
7.10.1江門(mén)真明麗企業(yè)信息簡(jiǎn)介189
7.10.2江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析191
7.10.3江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況191
7.10.4江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片下游客戶(hù)191
7.10.5江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析192
7.11方大集團(tuán)（廣東）193
7.11.1方大集團(tuán)企業(yè)信息簡(jiǎn)介193
7.11.2方大集團(tuán).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析197
7.11.3方大集團(tuán).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況198
7.11.4方大集團(tuán).LED外延片、芯片下游客戶(hù)198
7.11.5方大集團(tuán).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析199
7.12同方股份（北京）199
7.12.1同方股份企業(yè)信息簡(jiǎn)介200
7.12.2同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色結(jié)構(gòu)材料功率等）200
7.12.3同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況201
7.12.4同方股份.LED外延片、芯片下游客戶(hù)201
7.12.5同方股份.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析202
7.13聯(lián)創(chuàng)光電（江西）202
7.13.1聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介202
7.13.2聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析203
7.13.3聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況203
7.13.4聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)204
7.13.5聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析204
7.14德豪潤(rùn)達(dá)（廣東）205
7.14.1德豪潤(rùn)達(dá)企業(yè)信息簡(jiǎn)介205
7.14.2德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析205
7.14.3德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況206
7.14.4德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片下游客戶(hù)206
7.14.5德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析206
7.15清芯光電（河北）207
7.15.1清芯光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介207
7.15.2清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析208
7.15.3清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況208
7.15.4清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)209
7.15.5清芯光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析209
7.16奧倫德（廣東）210
7.16.1奧倫德企業(yè)信息簡(jiǎn)介210
7.16.2奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析210
7.16.3奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況211
7.16.4奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶(hù)211
7.16.5奧倫德.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析211
7.17長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)（廣東）212
7.17.1長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)企業(yè)信息簡(jiǎn)介212
7.17.2長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析213
7.17.3長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況214
7.17.4長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片下游客戶(hù)214
7.17.5長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析214
7.18上海藍(lán)寶（上海）215
7.18.1上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡(jiǎn)介215
7.18.2上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析216
7.18.3上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況216
7.18.4上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片客戶(hù)216
7.18.5上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析216
7.19世紀(jì)晶源（廣州）217
7.19.1世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡(jiǎn)介217
7.19.2世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析218
7.19.3世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況218
7.19.4世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片下游客戶(hù)218
7.19.5世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析218
7.20晶能光電（江西）219
7.20.1晶能光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介219
7.20.2晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析220
7.20.3晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況221
7.20.4晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)221
7.20.5晶能光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析221
7.21福地電子（廣東）222
7.21.1福地電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介222
7.21.2福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析223
7.21.3福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況224
7.21.4福地電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)224
7.21.5福地電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析224
7.22福日電子（福建）225
7.22.1福日電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介225
7.22.2福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析225
7.22.3福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況226
7.22.4福日電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)226
7.22.5福日電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析226
7.23浙江陽(yáng)光（浙江）227
7.23.1浙江陽(yáng)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介227
7.23.2浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析229
7.23.3浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況229
7.23.4浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片下游客戶(hù)230
7.23.5浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析230
5.24華夏集成（江蘇）231
7.24.1華夏集成企業(yè)信息簡(jiǎn)介231
7.24.2華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析231
7.24.3華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況232
7.24.4華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶(hù)232
7.24.5華夏集成.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析232
7.25普光科技（廣州）233
7.25.1普光科技企業(yè)信息簡(jiǎn)介233
7.25.2普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析234
7.25.3普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況234
7.24.4普光科技.LED外延片、芯片下游客戶(hù)234
7.25.5普光科技.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量?jī)r(jià)格及銷(xiāo)售情況分析235
7.26國(guó)內(nèi)LED外延片、芯片其他知名企業(yè)235
7.26.1立德電子（河北）235
7.26.2中微光電子（山東）236
7.26.3中為光電（西安）237
7.26.4金橋大晨（上海）238
7.26.5新天電子(甘肅)239
7.26.6澳洋順昌（江蘇）240
7.26.7國(guó)星光電（廣東）242
7.26.8德力西集團(tuán)（廣東）242
7.26.9亞威朗光電（浙江）244
7.26.10創(chuàng)維集團(tuán)（廣州）245
第八章LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究247
8.1LED外延片襯底247
8.1.1Kyocera（Japan.藍(lán)寶石襯底）247
8.1.2Namiki（Japan.藍(lán)寶石襯底）247
8.1.3兆晶科技（Taiwan.藍(lán)寶石襯底）248
8.1.4Infineon（Germany.藍(lán)寶石襯底）248
8.1.5STC（SouthKorea.藍(lán)寶石襯底）248
8.1.6CREE（USA.Si、SiC、GaN襯底）249
8.1.7Monocrystal（Russian.藍(lán)寶石襯底）249
8.1.8藍(lán)晶科技（中國(guó)藍(lán)寶石襯底）249
8.1.9歐亞藍(lán)寶（中國(guó)藍(lán)寶石襯底）250
8.1.10其他LED外延片襯底供應(yīng)商251
8.2LED外延片Mo源251
8.2.1南大光電(中國(guó))251
8.2.2Dow-Rohm&Haas（SouthKorea.）251
8.2.3SAFCHitech（USA.）252
8.2.4AkzoNobel(Netherland)253
8.2.5其他LED外延片Mo源供應(yīng)商253
8.3LED外延片MOCVD系統(tǒng)254
8.3.1AIXTRONSE（Germany）254
8.3.2Veeco（USA.）255
8.3.3TaiyoNipponSanso（Japan）256
8.3.4ASMInternationalN.V.（France）256
8.3.5其他MOCVD機(jī)供應(yīng)企業(yè)257
8.4LED芯片光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)257
8.4.1EVG(Taiwan.)257
8.4.2M&R（Taiwan.）258
8.4.3SUSSMicroTecCompany（Taiwan）258
8.2.4OAI（USA.）259
8.4.5其他曝光機(jī)供應(yīng)企業(yè)260
8.5LED芯片研磨機(jī)/拋光機(jī)260
8.5.1NTS株式會(huì)社（SouthKorea.）260
8.5.2佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司261
8.5.3正越（Taiwan.）261
8.5.4蔚儀器械（中國(guó)）262
8.3.5其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商262
8.6LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)263
8.6.1彩虹集團(tuán)（中國(guó)）263
8.6.2倍強(qiáng)科技（Taiwan.）265
8.6.3JEOL265
8.6.4德同光電材料266
8.6.5其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商266
8.7LED芯片刻蝕機(jī)（ICP-RIE）266
8.7.1SENTECHInstrumentsGmbH（Germany）266
8.7.2DISCO（Japan.）266
8.7.3ast(Taiwan.)267
8.7.4北方微電子(中國(guó))267
8.7.5其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商268
8.8LED芯片清洗機(jī)269
8.8.1華林嘉業(yè)（中國(guó)）269
8.8.2暉盛科技(Taiwan.)269
8.8.3揚(yáng)博科技(Taiwan.)270
8.8.4MACTECH(Taiwan.)270
8.8.5其他清洗機(jī)供應(yīng)商271
8.9LED芯片切割機(jī)271
8.9.1E-Globaledge（Japan.）271
8.9.2DISCO（Japan.）272
8.9.3光大激光（中國(guó)）272
8.9.4華工激光（中國(guó)）274
8.9.5其他切割機(jī)供應(yīng)商274
8.10LED外延片、芯片檢測(cè)設(shè)備及輔料275
8.10.1檢測(cè)設(shè)備及供應(yīng)商275
8.10.2其他輔料及供應(yīng)商277
第九章50萬(wàn)LED外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析279
LED外延片、芯片/年項(xiàng)目概述279
LED外延片、芯片/年項(xiàng)目可行性分析280
第十章LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié)282
圖表目錄
圖表1 mo源材料種類(lèi)：47
圖表2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較：54
圖表3 2018-2021年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析59
圖表4 2018-2021年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析60
圖表5 2021-2026年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析60
圖表6 2021-2026年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)變化分析61
圖表7 2018-2021年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析61
圖表8 2018-2021年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化分析62
圖表9 2021-2026年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析62
圖表10 2021-2026年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析63
圖表11 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析64
圖表12 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析64
圖表13 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析65
圖表14 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析65
圖表15 2012-2020年全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量比重變化66
圖表16 2012-2020年全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量比重變化66
圖表17 2018-2021年全球LED外延片需求量供需缺口分析67
圖表18 2018-2021年全球LED外延片需求量供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析68
圖表19 2021-2026年全球LED外延片需求量供需缺口預(yù)測(cè)分析68
圖表20 2021-2026年全球LED外延片需求量供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析69
圖表21 2018-2021年全球LED芯片需求量供需缺口統(tǒng)計(jì)分析69
圖表22 2018-2021年全球LED芯片需求量供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析70
圖表23 2014-2020年國(guó)內(nèi)主要LED上市公司規(guī)模及利潤(rùn)概覽284
圖表24 2013-2020年臺(tái)灣LED公司利潤(rùn)比較表286

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