第1章：中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1 半導體硅片、外延片行業(yè)概述
1.1.1 半導體硅片、外延片定義及分類
（1）半導體硅片及產品分類
（2）外延片及產品分類
1.2 半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關標準
（2）行業(yè)相關政策
1.2.2 行業(yè)經濟環(huán)境分析
（1）GDP情況
（2）工業(yè)增加值
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）集成電路嚴重依賴進口
（2）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析
（1）半導體硅片相關專利分析
（2）半導體外延片相關專利分析
1.3 半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章：國內外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
2.1 半導體行業(yè)產業(yè)鏈發(fā)展概述
2.1.1 半導體定義及概況
2.1.2 半導體產業(yè)鏈簡介
2.1.3 半導體產業(yè)鏈上游市場分析
（1）半導體產業(yè)鏈上游介紹
（2）半導體產業(yè)鏈上游供給情況
（3）半導體產業(yè)鏈上游產品結構
（4）半導體產業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢
2.1.4 半導體產業(yè)鏈下游市場分析
（1）半導體產業(yè)鏈下游介紹
（2）半導體產業(yè)鏈下游需求情況
（3）半導體產業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢
2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展概況
（1）全球半導體產業(yè)轉移歷程
（2）全球半導體產業(yè)轉移原因
（3）全球半導體產業(yè)轉移特征
（4）中國正在承接第三次轉移
2.2.2 全球半導體市場規(guī)模分析
2.2.3 全球半導體競爭格局分析
2.2.4 全球半導體產品結構分析
2.2.5 全球半導體區(qū)域分布情況
2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展特點
2.3.2 中國半導體市場規(guī)模分析
2.3.3 中國半導體競爭格局分析
（1）集成電路設計業(yè)競爭格局
（2）集成電路封測業(yè)競爭格局
2.3.4 中國半導體產品結構分析
2.3.5 中國半導體區(qū)域分布情況
2.4 國內外半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
2.4.1 全球半導體行業(yè)前景分析
（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）全球半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
2.4.2 中國半導體行業(yè)前景分析
（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
第3章：單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
3.1.1 單晶硅片基本規(guī)格介紹
3.1.2 單晶硅片產品特性分析
（1）單晶硅片具有顯著的半導特性
（2）單晶硅片的p-n結構性與光電特性
（3）單晶硅片在半導體的應用廣泛
3.1.3 單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
3.2 單晶硅片生產工藝流程
3.2.1 單晶硅片生產工藝對比
（1）直拉法工藝分析
（2）區(qū)熔法工藝分析
（3）直拉法與區(qū)熔法的比較
3.2.2 單晶硅片生產工藝流程
（1）半導體單晶硅片加工工藝流程
（2）半導體單晶硅片切割工藝流程
3.3 單晶硅片產業(yè)鏈分析
3.3.1 單晶硅片應用及分類
3.3.2 單晶硅片產業(yè)鏈介紹
3.3.3 單晶硅片產業(yè)鏈上游——多晶硅
（1）多晶硅介紹
（2）多晶硅供給情況
（3）多晶硅需求分析
3.3.4 單晶硅片產業(yè)鏈上游——生產設備
（1）單晶硅生產線設備介紹
（2）單晶硅生產設備供給情況
第4章：全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
4.1.2 全球硅晶圓產能及出貨情況
（1）全球硅晶圓產能統(tǒng)計
（2）全球硅晶圓出貨面積
4.1.3 全球單晶硅片市場規(guī)模分析
4.1.4 全球單晶硅片競爭格局分析
4.1.5 全球單晶硅片區(qū)域分布情況
4.1.6 全球單晶硅片產品結構分析
4.1.7 全球單晶硅片價格走勢分析
4.2 主要國家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
4.2.1 日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
（1）日本硅晶圓發(fā)展概況分析
（2）日本單晶硅片企業(yè)競爭分析
（3）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2.2 中國臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
（1）中國臺灣硅晶圓發(fā)展概況分析
（2）中國臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析
（3）中國臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 日本信越化學（Shinetsu）
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)研發(fā)水平分析
（4）企業(yè)經營情況分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
4.3.2 日本勝高科技（Sumco）
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)經營情況分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
4.3.3 中國臺灣環(huán)球晶圓
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況
（3）企業(yè)硅晶圓產品情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務布局
4.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預測
4.4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）應用趨勢分析
（2）產品趨勢分析
（3）技術趨勢分析
（4）市場趨勢分析
4.4.2 全球單晶硅片市場前景預測
（1）全球硅晶圓出貨預測
（2）全球硅晶圓規(guī)模預測
第5章：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
5.1.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
5.1.2 中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結
5.1.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
5.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
5.2.1 中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
（1）中國硅晶圓產能統(tǒng)計
（2）中國硅晶圓在建項目匯總
5.2.2 中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
5.2.3 中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
5.3 中國單晶硅片行業(yè)市場競爭分析
5.3.1 中國單晶硅片行業(yè)競爭格局分析
5.3.2 中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)競爭情況總結
5.4 中國單晶硅片進出口市場分析
5.4.1 中國單晶硅片進出口狀況綜述
5.4.2 中國單晶硅片進口市場分析
（1）單晶硅片進口規(guī)模分析
（2）單晶硅片進口產品結構
（3）單晶硅片進口國別分布
5.4.3 中國單晶硅片出口市場分析
（1）單晶硅片出口規(guī)模分析
（2）單晶硅片出口產品結構
（3）單晶硅片出口國別分布
5.4.4 中國單晶硅片進出口趨勢分析
第6章：單晶硅片細分產品發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1 單晶硅片細分產品結構
6.1.1 單晶硅片細分產品結構及應用分析
6.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析
6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產能統(tǒng)計
6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析
6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓應用情況
6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產能統(tǒng)計
6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析
6.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析
第7章：單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議
7.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
7.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（1）應用趨勢分析
（2）產品趨勢分析
（3）技術趨勢分析
（4）競爭趨勢分析
（5）市場趨勢分析
7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預測
7.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.2.2 行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術壁壘
（2）客戶認證壁壘
（3）資金壁壘
7.2.3 行業(yè)經營模式分析
7.2.4 行業(yè)投資風險預警
（1）供求失衡風險
（2）原材料價格波動風險
（3）政策風險
7.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析
7.3.1 行業(yè)投資價值分析
（1）行業(yè)產品內在價值大
（2）行業(yè)技術水平有待提高
7.3.2 行業(yè)投資機會分析
7.3.3 行業(yè)投資熱點分析
7.3.4 行業(yè)投資策略分析
（1）不同經營規(guī)模企業(yè)競爭策略
（2）不同商業(yè)模式企業(yè)競爭策略
第8章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述
8.1 LED產業(yè)鏈結構及價值環(huán)節(jié)
8.1.1 LED產業(yè)鏈結構簡介
8.1.2 LED產業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
8.1.3 LED產業(yè)鏈投資情況
（1）產業(yè)鏈上游投資情況
（2）產業(yè)鏈中游投資情況
（3）產業(yè)鏈下游投資情況
8.1.4 LED產業(yè)鏈競爭格局
（1）產業(yè)鏈上游被日、歐、美企業(yè)壟斷
（2）產業(yè)鏈中游臺韓企業(yè)占優(yōu)
（3）產業(yè)鏈下游本土企業(yè)與國際品牌共存
8.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
8.2.1 LED發(fā)光技術的基礎
（1）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷
（2）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
8.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
8.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場分析
（1）全球LED芯片市場規(guī)模
（2）全球LED芯片競爭格局
（3）全球LED芯片區(qū)域分布
（4）全球LED芯片前景分析
8.3.2 中國LED芯片行業(yè)市場分析
（1）中國LED芯片市場規(guī)模
（2）中國LED芯片競爭格局
（3）中國LED芯片區(qū)域分布
（4）中國LED芯片前景分析
第9章：國內外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
9.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 全球外延片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.3 全球外延片競爭格局分析
9.1.4 全球外延片市場前景分析
9.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況
9.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況
9.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
9.3.1 中國外延片行業(yè)競爭格局
9.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)競爭情況總結
第10章：外延片行業(yè)前景預測與投資建議
10.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
10.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
10.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測
10.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預測
10.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
10.2.2 行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術與人才壁壘
（2）資金壁壘
10.2.3 行業(yè)經營模式分析
10.2.4 行業(yè)投資風險預警
（1）下游市場季節(jié)性波動風險
（2）宏觀經濟波動風險
（3）市場競爭風險
10.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析
10.3.1 行業(yè)投資價值分析
10.3.2 行業(yè)投資機會分析
10.3.3 行業(yè)投資熱點分析
10.3.4 行業(yè)投資策略分析
第11章：中國單晶硅片重點企業(yè)案例分析
11.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
11.2 國內單晶硅片重點企業(yè)案例分析
11.2.1 天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（5）企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
（6）企業(yè)典型客戶分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.2 天津中環(huán)半導體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（5）企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
（6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.3 華虹半導體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)硅晶圓技術水平分析
（5）企業(yè)硅晶圓產能及在建項目
（6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.4 上海新昇半導體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
（5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
（5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務經營情況
（6）企業(yè)典型客戶分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.6 上海先進半導體制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)硅晶圓技術水平分析
（4）企業(yè)硅晶圓產能及在建項目
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)硅晶圓技術水平分析
（5）企業(yè)硅晶圓產能及在建項目
（6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.10 上海華力微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產品結構分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產能及在建項目
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第12章：中國外延片重點企業(yè)案例分析
12.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
12.2 國內外延片重點企業(yè)案例分析
12.2.1 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)渠道分布分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)典型客戶分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)銷售區(qū)域分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.4 安徽德豪潤達電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.5 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
12.2.6 華燦光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)銷售區(qū)域分布情況
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.9 上海新傲科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片產能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
12.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經濟指標
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)外延片技術水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務經營情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
圖表目錄
圖表1：半導體硅片圖示
圖表2：半導體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：截至2021年5月19日中國半導體硅片、外延片行業(yè)標準匯總
圖表4：截至2021年中國半導體硅片、外延片行業(yè)政策匯總
圖表5：2010-2021Q4中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表6：2012-2021Q4年中國工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表7：2015-2021年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表8：2015-2021中國手機網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表9：2010-2021年中國半導體硅片相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表10：截至2021年5月19日中國半導體硅片相關專利申請人構成TOP10（單位：項，%）
圖表11：截至2021年5月19日中國半導體硅片相關技術專利分布TOP 10（單位：項，%）
圖表12：2010-2021年中國半導體外延片相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表13：截至2021年5月19日中國半導體外延片相關專利申請人構成TOP10（單位：項，%）
圖表14：截至2021年5月19日中國半導體外延片相關技術專利分布TOP 10（單位：項，%）
圖表15：中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表16：半導體分類結構
圖表17：半導體分類簡介
圖表18：半導體產業(yè)鏈簡介
圖表19：半導體代表性材料簡介及描述（單位：eV）
圖表20：2018-2021年中國半導體材料銷售額統(tǒng)計（單位：億美元，%）
圖表21：2012-2021年中國半導體設備銷售額紀增長情況（單位：億美元，%）
圖表22：半導體材料產品結構（單位：%）
圖表23：2021年全球半導體產業(yè)需求領域結構分析（單位：%）
圖表24：全球半導體產業(yè)轉移路徑圖
圖表25：全球半導體產業(yè)梯形結構
圖表26：全球半導體轉移過程中伴隨的新興產業(yè)
圖表27：2012-2021年全球半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表28：2021全球十大半導體廠商銷售額及所在國家（單位：億美元）
圖表29：2021年全球半導體產品結構分析（單位：%）
圖表30：2021年全球半導體市場區(qū)域結構（單位：%）
圖表31：中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表32：2011-2021年國內集成電路設計企業(yè)數(shù)量（單位：個）
圖表33：2014-2021年中國半導體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表34：2010-2021年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表35：2018-2021年國內TOP10 IC設計企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）
圖表36：2021年我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模結構圖（按銷售額）（單位：%）
圖表37：集成電路封裝行業(yè)產業(yè)區(qū)域特征分析
圖表38：全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表39：2022-2027年全球半導體行業(yè)前景預測（單位：億美元）
圖表40：2022-2027年中國半導體行業(yè)前景預測（單位：億美元）
圖表41：單晶硅的電阻率特性（單位：k）
圖表42：單晶硅片的P-N型結構
圖表43：單晶硅片的光電特性
圖表44：單晶硅片尺寸發(fā)展歷程（單位：英寸，mm）
圖表45：直拉法與區(qū)熔法的比較
圖表46：半導體單晶硅片加工工藝流程介紹
圖表47：半導體單晶硅片切割工藝流程介紹
圖表48：單晶硅及其應用分類
圖表49：單晶硅片產業(yè)鏈圖示
圖表50：電子級多晶硅的等級及相關技術要求
圖表51：電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的區(qū)別
圖表52：2015-2021年中國多晶硅產量變化情況（單位：萬噸，%）
圖表53：2015-2021年中國多晶硅產能變化情況（單位：萬噸/年，%）
圖表54：2015-2021年中國多晶硅需求量變化情況（單位：萬噸）
圖表55：單晶硅片生產線設備配置
圖表56：國內外主要單晶硅爐生產廠商的先進產品
圖表57：2018-2022年全球硅晶圓產能情況分析（單位：萬片/月，%）
圖表58：2010-2021年四季度全球硅晶圓出貨面積及增長情況（單位：百萬平方英寸，%）
圖表59：2010-2021年全球半導體硅晶圓營收規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表60：全球硅晶圓市場份額分布情況（單位：%）
圖表61：全球單晶硅片（產能）區(qū)域分布（單位：%）
圖表62：全球不同尺寸半導體硅晶圓產品結構（單位：%）
圖表63：全球不同尺寸半導體硅晶圓產品結構示意圖
圖表64：2007-2021年半導體硅片平均價格走勢（單位：美元/平方英寸）
圖表65：2021年日本硅鍺晶圓出口國家分布結構（單位：噸）
圖表66：日本單晶硅片主要供應商
圖表67：2016-2021年中國臺灣晶圓代工產業(yè)產值情況分析（單位：億新臺幣，%）
圖表68：信越化學工業(yè)株式會社基本信息
圖表69：2021財年信越化學工業(yè)株式會社產品結構分析（按營收）（單位：%）
圖表70：信越化學工業(yè)株式會社研究開發(fā)體制示意圖
圖表71：2016-2021財年信越化學工業(yè)株式會社主要經營指標（單位：億日元）
圖表72：信越化學工業(yè)株式會社銷售網(wǎng)絡分布
圖表73：2021財年信越化學工業(yè)株式會社產品區(qū)域結構（單位：%）
圖表74：信越化學工業(yè)株式會社優(yōu)劣勢分析
圖表75：日本勝高科技（Sumco）基本信息
圖表76：SUMCO公司主要硅片產品
圖表77：SUMCO公司硅晶圓規(guī)格
圖表78：2011-2021年SUMCO公司銷售收入變化情況（單位：億日元，%）
圖表79：2014-2021年SUMCO公司凈利潤變化情況（單位：億日元，%）
圖表80：2021年SUMCO公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況（單位：%）
圖表81：SUMCO優(yōu)劣勢分析
圖表82：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息
圖表83：2014-2021年四季度環(huán)球晶圓股份有限公司主要經濟指標情況（單位：億臺幣，%）
圖表84：環(huán)球晶圓股份有限公司硅片產品圖示
圖表85：全球單晶硅片應用趨勢分析
圖表86：全球單晶硅片產品趨勢分析
圖表87：全球單晶硅片技術趨勢分析
圖表88：全球單晶硅片市場趨勢分析
圖表89：2022-2027年全球硅晶圓出貨量預測（單位：百萬平方英寸）
圖表90：2022-2027年全球硅晶圓市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表91：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表92：中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表93：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
圖表94：2018-2022年中國硅晶圓產能情況（單位：萬片/月）
圖表95：2021年FAB項目情況（硅基項目）
圖表96：2016-2021年中國單晶硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表97：2016-2021年中國單晶硅片行業(yè)重點企業(yè)盈利情況（單位：%）
圖表98：2021年中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況（單位：%）
圖表99：中國單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
圖表100：中國單晶硅片行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表101：中國單晶硅片行業(yè)購買者議價能力分析
圖表102：我國單晶硅片行業(yè)五力分析結論
圖表103：2018-2021年四季度中國單晶硅片行業(yè)進出口概況（單位：億美元）
圖表104：2017-2021年四季度中國單晶硅片行業(yè)進口規(guī)模趨勢（單位：億片，億美元）
圖表105：2021年中國單晶硅片行業(yè)進口產品結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表106：2021年中國單晶硅片行業(yè)進口國別結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表107：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業(yè)進口國別結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表108：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180019）行業(yè)進口國別結構（按進口金額）（單位：億美元，%）
圖表109：2017-2021年四季度中國單晶硅片行業(yè)出口情況（單位：億片，億美元）
圖表110：2021年中國單晶硅片行業(yè)出口產品結構（單位：%）
圖表111：2021年中國單晶硅片行業(yè)出口國別結構（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表112：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業(yè)出口國別結構（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表113：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180019）行業(yè)出口國別結構（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表114：2022-2027年中國單晶硅片行業(yè)進出口規(guī)模前景預測（單位：億美元）
圖表115：全球不同尺寸硅片應用領域分析
圖表116：8寸（200mm）及以下硅晶圓應用領域及范圍
圖表117：2016-2021年全球運營的8寸（200mm）晶圓廠數(shù)量及預測（單位：座）
圖表118：2013-2022年全球8寸晶圓廠產量變化情況分析（單位：萬片，%）
圖表119：2018-2021年8英寸及以下晶圓制造廠裝機產能情況（單位：萬片）
圖表120：中國8/12英寸半導體硅片產能布局圖
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