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中國PCB覆銅板市場發(fā)展動態(tài)與前景趨勢預測報告2022-2027年

【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
【報告名稱】: 中國PCB覆銅板市場發(fā)展動態(tài)與前景趨勢預測報告2022-2027年
【關 鍵 字】: PCB覆銅板行業(yè)報告
【出版日期】: 2022年6月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
【聯(lián)系電話】: 010-57126768 15311209600
【報告導讀】
    本報告為多用戶報告,如果您有更多需求,我們可以根據(jù)您提出的具體要求;
重新修訂報告框架,并在此基礎上更多滿足您的個性需求,做出合理的報價。
    本報告每個季度可以實時更新,免費售后服務一年,
具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。
【報告目錄】
第1章:PCB覆銅板行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 PCB覆銅板行業(yè)的概念界定及統(tǒng)計口徑說明
1.1.1 PCB覆銅板的概念界定
1.1.2 PCB覆銅板的分類及特征
1.1.3 PCB覆銅板所屬的國民經(jīng)濟分類
1.1.4 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計口徑說明
1.2 PCB覆銅板行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策匯總
1.2.4 行業(yè)發(fā)展重點政策解讀
1.2.5 政策環(huán)境對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 PCB覆銅板行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 國際經(jīng)濟形勢分析
(1)國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀分析
(2)國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
(3)國際宏觀經(jīng)濟走勢預測
1.3.2 國內(nèi)經(jīng)濟形勢分析
(1)中國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)分析
(2)中國工業(yè)運行情況分析
(3)中國全社會固定資產(chǎn)投資情況分析
(4)國內(nèi)經(jīng)濟走勢展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟發(fā)展相關性分析
1.4 PCB覆銅板行業(yè)社會環(huán)境分析
1.4.1 中國城鎮(zhèn)化水平變化
1.4.2 中國居民收入水平變化
(1)居民收入水平及結構
(2)居民消費支出水平
1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 PCB覆銅板行業(yè)技術環(huán)境分析
1.5.1 PCB覆銅板的工藝流程
1.5.2 PCB覆銅板相關專利的申請及授權情況
(1)專利申請
(2)專利公開
(3)熱門申請人
(4)熱門技術領域
1.5.3 PCB覆銅板的最新技術發(fā)展動態(tài)
1.5.4 PCB覆銅板技術發(fā)展趨勢
1.5.5 技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章:全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 全球PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模
(1)行業(yè)整體
(2)細分品類
2.1.4 全球PCB覆銅板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.1.5 全球PCB覆銅板行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.1.6 全球PCB覆銅板行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀
2.2 主要國家PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 日本
(1)發(fā)展概況
(2)主要品牌代表
(3)技術發(fā)展及最新動態(tài)
2.2.2 韓國
(1)發(fā)展概況
(2)主要品牌代表
(3)技術發(fā)展及最新動態(tài)
2.2.3 美國
(1)發(fā)展概況
(2)主要品牌代表
(3)技術發(fā)展及最新動態(tài)
2.3 全球PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
2.3.1 日立化成(昭和電工)
(1)企業(yè)簡介
(2)經(jīng)營狀況
(3)業(yè)務結構
(4)PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
2.3.2 松下電工
(1)企業(yè)簡介
(2)PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
(3)在華業(yè)務布局
2.3.3 羅杰斯(Rogers Corporation)
(1)企業(yè)簡介
(2)經(jīng)營狀況
(3)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
(5)在華業(yè)務布局
2.3.4 Isola
(1)企業(yè)簡介
(2)PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
(3)在華業(yè)務布局
2.4 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預測
第3章:中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.1.2 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展特征分析
3.1.3 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的必然性
3.2 PCB覆銅板行業(yè)市場供給分析
3.2.1 PCB覆銅板產(chǎn)能分析
3.2.2 PCB覆銅板產(chǎn)量分析
3.2.3 PCB覆銅板產(chǎn)能利用率分析
3.2.4 PCB覆銅板產(chǎn)能新增項目分析
(1)PCB覆銅板項目竣工投產(chǎn)情況
(2)PCB覆銅板項目開工建設情況
(3)PCB覆銅板項目簽約立項情況
3.3 PCB覆銅板行業(yè)市場需求分析
3.3.1 PCB覆銅板銷量分析
3.3.2 PCB覆銅板銷量結構分析
3.3.3 PCB覆銅板銷售收入分析
3.3.4 PCB覆銅板銷售收入結構分析
3.4 PCB覆銅板進出口市場分析
3.4.1 PCB覆銅板進出口總況
(1)進出口總額分析
(2)貿(mào)易逆差分析
3.4.2 PCB覆銅板出口情況分析
(1)出口量分析
(2)出口金額分析
(3)出口均價分析
(4)出口地區(qū)分布
3.4.3 PCB覆銅板進口情況分析
(1)進口量分析
(2)進口金額分析
(3)進口均價分析
(4)進口地區(qū)分布
第4章:PCB覆銅板行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析
4.1 PCB覆銅板行業(yè)投融資事件匯總
4.2 PCB覆銅板行業(yè)競爭強度分析
4.2.1 上游供應商議價能力分析
4.2.2 下游客戶議價能力分析
4.2.3 行業(yè)內(nèi)已有競爭者分析
4.2.4 替代品競爭分析
4.2.5 潛在進入者威脅分析
4.2.6 PCB覆銅板行業(yè)五力模型總結
4.3 PCB覆銅板行業(yè)競爭格局分析
4.4 PCB覆銅板行業(yè)細分品類的競爭格局
4.4.1 玻璃布基覆銅板行業(yè)競爭格局
4.4.2 紙基覆銅板行業(yè)競爭格局
4.4.3 金屬基覆銅板行業(yè)競爭格局
4.4.4 撓性覆銅板行業(yè)競爭格局
第5章:PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景結構
5.1 PCB覆銅板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
5.1.1 PCB覆銅板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
5.1.2 PCB覆銅板的成本結構分析
5.2 銅箔
5.2.1 銅箔簡介
5.2.2 銅箔市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)供給情況
(2)需求情況
5.2.3 銅箔主要供應商及競爭情況
5.2.4 銅箔價格水平變化趨勢
5.2.5 PCB覆銅板對銅箔的需求情況分析
5.2.6 銅箔對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.3 玻璃纖維布
5.3.1 玻璃纖維布簡介
5.3.2 玻璃纖維布市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.3 玻璃纖維布主要供應商及競爭情況
5.3.4 玻璃纖維布價格水平變化趨勢
5.3.5 PCB覆銅板對玻璃纖維布的需求情況分析
5.3.6 玻璃纖維布對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.4 環(huán)氧樹脂
5.4.1 環(huán)氧樹脂簡介
5.4.2 環(huán)氧樹脂市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)供給分析
(2)需求分析
5.4.3 環(huán)氧樹脂主要供應商及競爭情況
5.4.4 環(huán)氧樹脂價格水平變化趨勢
5.4.5 PCB覆銅板對環(huán)氧樹脂的需求情況分析
5.4.6 環(huán)氧樹脂對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響
第6章:PCB覆銅板細分產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.1 PCB覆銅板細分產(chǎn)品市場發(fā)展概述
6.2 PCB剛性覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 PCB剛性覆銅板概述
(1)PCB剛性覆銅板定義及特點
(2)PCB剛性覆銅板分類
6.2.2 PCB剛性覆銅板產(chǎn)能分析
6.2.3 PCB剛性覆銅板產(chǎn)量分析
6.2.4 PCB剛性覆銅板細分產(chǎn)品產(chǎn)量分析
6.2.5 PCB剛性覆銅板銷量分析
6.2.6 PCB剛性覆銅板銷售收入分析
6.2.7 PCB剛性覆銅板市場前景分析
6.3 PCB撓性覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 PCB撓性覆銅板概述
(1)PCB撓性覆銅板定義
(2)PCB撓性覆銅板特性
(3)PCB撓性覆銅板分類
6.3.2 PCB撓性覆銅板產(chǎn)能分析
6.3.3 PCB撓性覆銅板產(chǎn)量分析
6.3.4 PCB撓性覆銅板銷量分析
6.3.5 PCB撓性覆銅板銷售收入分析
6.3.6 PCB撓性覆銅板市場前景分析
6.4 高頻高速覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.1 高頻高速覆銅板概述
(1)高頻高速覆銅板定義
(2)高頻高速覆銅板的核心要求
6.4.2 高頻高速覆銅板原材料分析
6.4.3 高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.4 高頻高速覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
(1)高頻覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
(2)高速覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
6.4.5 高頻高速覆銅板國產(chǎn)化進程
6.4.6 高頻高速覆銅板市場前景分析
(1)在通信市場的應用前景
(2)在智能汽車的應用前景
(3)在衛(wèi)星導航的應用前景
(4)在軍工市場的應用前景
第7章:PCB覆銅板的下游應用領域的需求增長潛力
7.1 PCB覆銅板的下游應用概述
7.1.1 分領域
7.1.2 分產(chǎn)品
7.2 PCB覆銅板主要應用領域的需求增長潛力分析
7.2.1 通訊設備行業(yè)
(1)行業(yè)發(fā)展概述
(2)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
(3)行業(yè)PCB覆銅板的應用現(xiàn)狀
(4)行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.2 汽車電子
(1)行業(yè)發(fā)展概述
(2)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
(3)行業(yè)PCB覆銅板的應用現(xiàn)狀
(4)行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.3 計算機及相關設備
(1)行業(yè)發(fā)展概述
(2)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
(3)行業(yè)PCB覆銅板的應用現(xiàn)狀
(4)行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.4 消費電子
(1)行業(yè)發(fā)展概述
(2)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
(3)行業(yè)PCB覆銅板的應用現(xiàn)狀
(4)行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.5 工業(yè)控制
(1)行業(yè)發(fā)展概述
(2)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
(3)行業(yè)PCB覆銅板的應用現(xiàn)狀
(4)行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.6 軍用/航空
(1)行業(yè)發(fā)展概述
(2)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
(3)行業(yè)PCB覆銅板的應用現(xiàn)狀
(4)行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
第8章:PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
8.1 PCB覆銅板主要企業(yè)發(fā)展對比
8.1.1 覆銅板行業(yè)TOP廠商市占率變化
8.1.2 中國覆銅板企業(yè)銷售收入對比
8.2 PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
8.2.1 建滔積層板控股有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)最新發(fā)展動向
8.2.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動向
8.2.3 山東金寶電子股份有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)最新發(fā)展動向
8.2.4 廣東超華科技股份有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動向
8.2.5 浙江華正新材料股份有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動向
8.2.6 廣東生益科技股份有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動向
8.2.7 南亞新材料科技股份有限公司
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)業(yè)務結構及銷售網(wǎng)絡
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動向
8.2.8 金安國紀科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(2)企業(yè)產(chǎn)品與業(yè)務結構
(3)企業(yè)業(yè)務地域分布
(4)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(5)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.9 江蘇諾德新材料股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結構分析
(4)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.10 常州中英科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
(2)企業(yè)產(chǎn)品及業(yè)務結構
(3)企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析
(4)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(5)企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務布局
(6)企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
第9章:PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預測與投資機會分析
9.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景分析
9.2.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的機遇
(1)產(chǎn)業(yè)政策支持帶來的機遇
(2)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機遇
(3)新技術驅(qū)動帶來的機遇
9.2.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)
(1)國際競爭壓力帶來的挑戰(zhàn)
(2)國際經(jīng)濟形勢變化帶來的挑戰(zhàn)
9.2.3 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預測
9.3 PCB覆銅板行業(yè)進入壁壘分析
9.3.1 技術壁壘
9.3.2 行業(yè)認證壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.3.4 人才壁壘
9.4 PCB覆銅板行業(yè)投資風險及建議
9.4.1 PCB覆銅板行業(yè)投資風險分析
(1)外資企業(yè)競爭的風險
(2)原材料價格波動風險
(3)新產(chǎn)品未能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風險
(4)技術研發(fā)風險
(5)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策變動風險
9.4.2 PCB覆銅板行業(yè)投資建議
(1)針對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的投資建議
(2)針對行業(yè)潛在進入者的投資建議
(3)針對一、二級市場投資者的投資建議
圖表目錄
圖表1:PCB覆銅板的基本結構
圖表2:PCB覆銅板的分類介紹
圖表3:PCB覆銅板所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表4:本報告的主要數(shù)據(jù)來源說明
圖表5:截止2022年4月覆銅板相關現(xiàn)行國家標準匯總
圖表6:2016-2022年PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表7:《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2022—2023年)》的目標
圖表8:《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2022—2023年)》的任務重點
圖表9:2010-2021年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖(單位:萬億美元,%)
圖表10:2020-2021年歐元區(qū)PPI走勢(單位:%)
圖表11:2010-2021年日本GDP變化情況(單位:萬億日元,%)
圖表12:2010-2021年全球GDP走勢(單位:萬億美元,%)
圖表13:2022年全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預測(單位:%)
圖表14:2013-2022年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)走勢(單位:萬億元,%)
圖表15:2016-2021年中國工業(yè)增加值走勢(單位:萬億元,%)
圖表16:2021年1月-2021年12月制造業(yè)PMI走勢圖(單位:%)
圖表17:2013-2021年全國固定資產(chǎn)投資及增長速度(單位:萬億元,%)
圖表18:“十四五”時期經(jīng)濟社會發(fā)展目標
圖表19:2010-2020年中國城鄉(xiāng)人口比重情況(單位:%)
圖表20:2014-2025年中國城鎮(zhèn)化率情況及預測(單位:%)
圖表21:2010-2022年居民人均可支配收入走勢圖(單位:元,%)
圖表22:2014-2022年中國居民人均消費支出額(單位:元)
圖表23:2021年中國居民人均消費支出結構(單位:%)
圖表24:PCB覆銅板的主要加工流程
圖表25:2010-2022年覆銅板專利申請數(shù)量變化圖(單位:項)
圖表26:2010-2022年覆銅板專利公開數(shù)量變化圖(單位:項)
圖表27:截止2022年4月中國覆銅板專利申請數(shù)前十名申請人(單位:件,%)
圖表28:截止2022年4月中國覆銅板專利申請數(shù)前十小類(單位:件,%)
圖表29:2021CCLA杯優(yōu)秀論文獎獲獎論文
圖表30:PCB覆銅板技術發(fā)展趨勢
圖表31:全球PCB覆銅板發(fā)展史
圖表32:2014-2021年全球PCB覆銅板產(chǎn)值(單位:億美元)
圖表33:全球PCB覆銅板種類分布(單位:%)
圖表34:全球PCB覆銅板區(qū)域分布(單位:%)
圖表35:全球PCB覆銅板品牌競爭(單位:%)
圖表36:2021年日本覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
圖表37:2014-2021年美洲PCB覆銅板產(chǎn)值(單位:億美元)
圖表38:日立化成公司基本信息表
圖表39:2014-2019財年日立化成株式會社經(jīng)營業(yè)績(單位:億日元)
圖表40:日立化成株式會社業(yè)務部門情況
圖表41:“富岳”CPU搭載的PCB
圖表42:MCL-LW-900G/910G的主要性能
圖表43:羅杰斯公司基本信息表
圖表44:2016-2021財年羅杰斯公司經(jīng)營業(yè)績(單位:億美元)
圖表45:2021財年羅杰斯公司業(yè)務構成(單位:%)
圖表46:2021財年羅杰斯公司區(qū)域分布(單位:%)
圖表47:2022-2027年全球PCB覆銅板產(chǎn)值預測(單位:億美元)
圖表48:PCB覆銅板行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表49:PCB覆銅板行業(yè)的特征
圖表50:2013-2021年我國PCB覆銅板產(chǎn)能變化(單位:億平米,%)
圖表51:2013-2021年我國PCB覆銅板產(chǎn)量變化(單位:億平米,%)
圖表52:2013-2021年我國PCB覆銅板產(chǎn)能利用率(單位:%)
圖表53:2021年我國PCB覆銅板項目竣工投產(chǎn)的項目
圖表54:2021年我國PCB覆銅板項目開工建設情況
圖表55:2021年我國PCB覆銅板項目簽約立項情況
圖表56:2014-2021年我國PCB覆銅板銷量變化(單位:億平米,%)
圖表57:2020年我國PCB覆銅板銷量結構(單位:萬平方米,%)
圖表58:2014-2021年我國PCB覆銅板的銷售收入變化(單位:億元,%)
圖表59:2020年我國PCB覆銅板銷售收入結構(單位:億元,%)
圖表60:2014-2021年我國PCB覆銅板進出口總額變化(單位:億美元,%)
圖表61:2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進出口貿(mào)易逆差(單位:億美元,%)
圖表62:2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)出口量(單位:萬噸,%)
圖表63:2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)出口金額(單位:億美元,%)
圖表64:2014-2021年我國PCB覆銅板出口均價(單位:美元/噸)
圖表65:2021年我國PCB覆銅板行業(yè)出口量目的國(地區(qū))占比(單位:%)
圖表66:2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進口量(單位:萬噸,%)
圖表67:2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進口金額(單位:億美元,%)
圖表68:2014-2021年我國PCB覆銅板進口均價(單位:美元/噸)
圖表69:2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進口量來源國(地區(qū))占比(單位:%)
圖表70:截止2022年4月我國已披露的PCB覆銅板企業(yè)投融資事件匯總
圖表71:PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表72:中國PCB覆銅板行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表73:2020年中國覆銅板行業(yè)十強企業(yè)主營業(yè)務收入排序(單位:萬元)
圖表74:2020年玻璃布基覆銅板(包括CEM-3型)十強企業(yè)排序(單位:萬元)
圖表75:2020年紙基覆銅板(包括CEM-1型)八強企業(yè)排序(單位:萬元)
圖表76:2020年金屬基覆銅板十強企業(yè)排序(單位:萬元)
圖表77:2020年撓性覆銅板(包括相關撓性制品)六強企業(yè)排序(單位:萬元)
圖表78:PCB覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈
圖表79:覆銅板各產(chǎn)業(yè)鏈供應商
圖表80:PCB覆銅板成本構成(單位:%)
圖表81:銅箔示例圖
圖表82:2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)能統(tǒng)計(單位:萬噸)
圖表83:2021年中國電解銅箔產(chǎn)品結構(單位:%)
圖表84:2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計(單位:萬噸,%)
圖表85:2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)量構成(單位:%)
圖表86:2017-2021年中國電解銅箔銷量(單位:萬噸)
圖表87:2017-2021年中國電解銅箔銷售收入及增長率(單位:億元,%)
圖表88:中國電解銅箔企業(yè)占比情況(單位:%)
圖表89:2020-2022年4月中國銅箔價格走勢(單位:萬元/噸)
圖表90:2014-2021年中國玻纖紗產(chǎn)量及增速(單位:萬噸,%)
圖表91:2021年中國玻纖行業(yè)企業(yè)占比情況(單位:%)
圖表92:2017-2022年3月覆銅板常用7628玻纖布價格走勢(單位:元/米)
圖表93:2016-2021年中國覆銅板對電子玻纖布的需求量(單位:億米)
圖表94:全球主要環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能(單位:萬噸/年)
圖表95:2014-2021年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)能(單位:萬噸)
圖表96:2014-2022年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量(單位:萬噸)
圖表97:2019-2021年中國環(huán)氧樹脂表觀消費量(單位:萬噸)
圖表98:中國主要環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能(單位:萬噸/年)
圖表99:2019年7月-2022年2月環(huán)氧樹脂(6101)市場價格走勢(單位:元/噸)
圖表100:2016-2021年國內(nèi)主要上市企業(yè)樹脂采購額情況(單位:億元)
圖表101:剛性覆銅板分類
圖表102:2014-2021年我國剛性覆銅板產(chǎn)能變化(單位:億平米,%)
圖表103:2014-2021年我國剛性覆銅板產(chǎn)量變化(單位:億平米,%)
圖表104:2016-2021年我國剛性覆銅板細分產(chǎn)品的產(chǎn)量(單位:萬平米)
圖表105:2016-2021年我國剛性覆銅板細分產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增速對比(單位:%)
圖表106:2014-2021年我國剛性覆銅板銷量變化(單位:億平米,%)
圖表107:2014-2021年我國剛性覆銅板銷售收入變化(單位:億元,%)
圖表108:2022-2027年我國剛性覆銅板市場規(guī)模預測(單位:億元)
圖表109:PCB撓性覆銅板分類
圖表110:2014-2021年我國撓性覆銅板產(chǎn)能變化(單位:萬平米,%)
圖表111:2014-2021年我國撓性覆銅板產(chǎn)量變化(單位:萬平米,%)
圖表112:2014-2021年我國撓性覆銅板銷量變化(單位:萬平米,%)
圖表113:2014-2021年我國撓性覆銅板銷售收入變化(單位:億元,%)
圖表114:2022-2027年我國撓性覆銅板市場規(guī)模預測(單位:百萬元)
圖表115:高頻高速覆銅板核心要求
圖表116:高頻高速覆銅板完全成本構成(單位:%)
圖表117:高頻高速覆銅板原材料的特性
圖表118:高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表119:高頻覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè)及代表性產(chǎn)品
圖表120:高速覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè)及代表性產(chǎn)品

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