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第一章 半導體行業(yè)概述
第一節(jié) 半導體的定義和分類
一、 半導體的定義
二、 半導體的分類
三、 半導體的應用
第二節(jié) 半導體產業(yè)鏈分析
一、 半導體產業(yè)鏈結構
二、 半導體產業(yè)鏈流程
三、 半導體產業(yè)鏈轉移
第二章 2020-2022年全球半導體產業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年全球半導體市場總體分析
一、 市場銷售規(guī)模
二、 產業(yè)研發(fā)投入
三、 行業(yè)產品結構
四、 區(qū)域市場格局
五、 企業(yè)營收排名
六、 市場規(guī)模預測
第二節(jié) 美國半導體市場發(fā)展分析
一、 產業(yè)發(fā)展綜述
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場貿易規(guī)模
四、 研發(fā)投入情況
五、 產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
六、 未來發(fā)展前景
第三節(jié) 韓國半導體市場發(fā)展分析
一、 產業(yè)發(fā)展階段
二、 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 企業(yè)規(guī)模狀況
五、 市場貿易規(guī)模
六、 產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 日本半導體市場發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷史
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 企業(yè)運營情況
四、 市場貿易狀況
五、 細分產業(yè)狀況
六、 行業(yè)實施方案
七、 行業(yè)發(fā)展經驗
第五節(jié) 其他國家
一、 加拿大
二、 英國
三、 法國
四、 德國
第三章 中國半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、 宏觀經濟概況
二、 對外經濟分析
三、 固定資產投資
四、 工業(yè)運行情況
五、 宏觀經濟展望
第二節(jié) 社會環(huán)境
一、 移動網絡運行狀況
二、 電子信息產業(yè)增速
三、 電子信息制造業(yè)特點
四、 中美科技戰(zhàn)的影響
第三節(jié) 技術環(huán)境
一、 研發(fā)經費投入增長
二、 摩爾定律發(fā)展放緩
三、 產業(yè)專利申請狀況
第四章 中國半導體產業(yè)政策環(huán)境分析
第一節(jié) 政策體系分析
一、 管理體制
二、 政策匯總
三、 行業(yè)標準
四、 政策規(guī)劃
第二節(jié) 重要政策解讀
一、 集成電路高質量發(fā)展政策原文
二、 集成電路高質量發(fā)展政策解讀
三、 集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
四、 集成電路產業(yè)發(fā)展進口稅收政策
第三節(jié) 相關政策分析
一、 中國制造支持政策
二、 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
三、 產業(yè)投資基金支持
四、 東數(shù)西算政策的影響
第四節(jié) 政策發(fā)展建議
一、 提高政府專業(yè)度
二、 提高企業(yè)支持力度
三、 實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
四、 成立專業(yè)顧問團隊
五、 建立精準補貼政策
第五章 2020-2022年中國半導體產業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國半導體產業(yè)發(fā)展背景
一、 產業(yè)發(fā)展歷程
二、 產業(yè)供需現(xiàn)狀
三、 產業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
四、 大基金投資規(guī)模
第二節(jié) 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
一、 產業(yè)銷售規(guī)模
二、 產業(yè)區(qū)域分布
三、 相關企業(yè)數(shù)量
四、 國產替代加快
五、 市場需求分析
第三節(jié) 半導體行業(yè)財務狀況分析
一、 上市公司規(guī)模
二、 上市公司分布
三、 經營狀況分析
四、 盈利能力分析
五、 營運能力分析
六、 成長能力分析
七、 現(xiàn)金流量分析
第四節(jié) 半導體行業(yè)工藝流程用膜分析
一、 藍膜晶圓的介紹及用途
二、 晶圓制程保護膜的應用
三、 半導體封裝DAF膜介紹
四、 晶圓芯片保護膜的封裝需求
五、 氧化物半導體薄膜制備技術
第五節(jié) 中國半導體產業(yè)發(fā)展問題分析
一、 產業(yè)發(fā)展短板
二、 技術發(fā)展壁壘
三、 貿易摩擦影響
四、 市場壟斷困境
第六節(jié) 中國半導體產業(yè)發(fā)展措施建議
一、 產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
二、 產業(yè)發(fā)展路徑
三、 研發(fā)核心技術
四、 人才發(fā)展策略
五、 突破壟斷策略
第六章 2020-2022年中國半導體行業(yè)上游半導體材料發(fā)展綜述
第一節(jié) 半導體材料相關概述
一、 半導體材料基本介紹
二、 半導體材料主要類別
三、 半導體材料產業(yè)地位
第二節(jié) 2020-2022年全球半導體材料發(fā)展狀況
一、 市場規(guī)模分析
二、 細分市場結構
三、 區(qū)域分布狀況
四、 市場發(fā)展預測
第三節(jié) 2020-2022年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
一、 應用環(huán)節(jié)分析
二、 產業(yè)支持政策
三、 市場規(guī)模分析
四、 相關專利數(shù)量
五、 企業(yè)注冊數(shù)量
六、 企業(yè)相關規(guī)劃
七、 細分市場發(fā)展
八、 項目建設動態(tài)
九、 國產替代進程
第四節(jié) 半導體制造主要材料：硅片
一、 硅片基本簡介
二、 硅片生產工藝
三、 行業(yè)地位分析
四、 市場發(fā)展規(guī)模
五、 市場份額分析
六、 市場價格分析
七、 市場競爭狀況
八、 市場產能分析
九、 硅片尺寸趨勢
第五節(jié) 半導體制造主要材料：靶材
一、 靶材基本簡介
二、 靶材生產工藝
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 全球市場格局
五、 國內市場格局
六、 技術發(fā)展趨勢
第六節(jié) 半導體制造主要材料：光刻膠
一、 光刻膠基本簡介
二、 光刻膠工藝流程
三、 市場規(guī)模分析
四、 細分市場結構
五、 各廠商市占率
六、 企業(yè)運營情況
七、 行業(yè)國產化情況
八、 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第七節(jié) 其他主要半導體材料市場發(fā)展分析
一、 掩膜版
二、 CMP材料
三、 濕電子化學品
四、 電子氣體
五、 封裝材料
第八節(jié) 中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
一、 行業(yè)發(fā)展滯后
二、 產品同質化問題
三、 核心技術缺乏
四、 行業(yè)發(fā)展建議
五、 行業(yè)發(fā)展思路
第九節(jié) 半導體材料產業(yè)未來發(fā)展前景展望
一、 行業(yè)發(fā)展趨勢
二、 行業(yè)需求分析
三、 行業(yè)前景分析
第七章 2020-2022年中國半導體行業(yè)上游半導體設備發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體設備相關概述
一、 半導體設備重要作用
二、 半導體設備主要種類
第二節(jié) 全球半導體設備市場發(fā)展形勢
一、 市場銷售規(guī)模
二、 市場區(qū)域格局
三、 市場份額分析
四、 市場競爭格局
五、 重點廠商介紹
六、 廠商競爭優(yōu)勢
第三節(jié) 2020-2022年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
一、 市場銷售規(guī)模
二、 市場需求分析
三、 市場國產化率
四、 行業(yè)進口情況
五、 企業(yè)研發(fā)情況
第四節(jié) 半導體產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設備分析
一、 硅片制造設備
二、 晶圓制造設備
三、 封裝測試設備
第五節(jié) 中國半導體設備市場投資機遇分析
一、 行業(yè)投資機會分析
二、 行業(yè)投資階段分析
三、 細分市場投資潛力
四、 國產化的投資空間
第八章 2020-2022年中國半導體行業(yè)中游集成電路產業(yè)分析
第一節(jié) 2020-2022年中國集成電路產業(yè)發(fā)展綜況
一、 集成電路產業(yè)鏈
二、 產業(yè)發(fā)展特征
三、 產業(yè)銷售規(guī)模
四、 產品產量規(guī)模
五、 市場貿易狀況
六、 人才需求規(guī)模
第二節(jié) 2020-2022年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 企業(yè)發(fā)展狀況
四、 企業(yè)營收排名
五、 產業(yè)地域分布
六、 產品領域分布
七、 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
第三節(jié) 2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
一、 晶圓生產工藝
二、 晶圓加工技術
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 代工企業(yè)營收
五、 行業(yè)發(fā)展困境
六、 行業(yè)發(fā)展措施
七、 行業(yè)發(fā)展目標
第四節(jié) 2020-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)概念界定
二、 行業(yè)基本特點
三、 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
四、 市場發(fā)展規(guī)模
五、 企業(yè)營收排名
六、 核心競爭要素
七、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 中國集成電路產業(yè)發(fā)展思路解析
一、 產業(yè)發(fā)展建議
二、 產業(yè)突破方向
三、 產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六節(jié) 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
一、 全球市場趨勢
二、 行業(yè)發(fā)展機遇
三、 市場發(fā)展前景
第九章 2020-2022年其他半導體細分行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 傳感器行業(yè)分析
一、 產業(yè)鏈結構分析
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場結構分析
四、 區(qū)域分布格局
五、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
六、 主要競爭企業(yè)
七、 專利申請數(shù)量
八、 市場發(fā)展態(tài)勢
九、 行業(yè)發(fā)展問題
十、 行業(yè)發(fā)展對策
第二節(jié) 分立器件行業(yè)分析
一、 行業(yè)政策環(huán)境
二、 市場銷售規(guī)模
三、 行業(yè)產量規(guī)模
四、 功率器件市場
五、 貿易進口規(guī)模
六、 市場競爭格局
七、 行業(yè)進入壁壘
八、 行業(yè)技術水平
九、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 光電器件行業(yè)分析
一、 行業(yè)政策環(huán)境
二、 行業(yè)產量規(guī)模
三、 企業(yè)注冊數(shù)量
四、 專利申請數(shù)量
五、 市場融資規(guī)模
六、 行業(yè)進入壁壘
七、 行業(yè)發(fā)展策略
八、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章 2020-2022年中國半導體行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體下游終端需求結構
第二節(jié) 消費電子
一、 產業(yè)發(fā)展規(guī)模
二、 產業(yè)創(chuàng)新成效
三、 投資熱點分析
四、 產業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 汽車電子
一、 產業(yè)相關概述
二、 產業(yè)鏈條結構
三、 市場規(guī)模分析
四、 細分市場結構
五、 專利申請狀況
六、 企業(yè)布局情況
七、 技術發(fā)展方向
八、 市場前景預測
第四節(jié) 物聯(lián)網
一、 產業(yè)核心地位
二、 產業(yè)模式創(chuàng)新
三、 市場支出規(guī)模
四、 市場規(guī)模分析
五、 產業(yè)存在問題
六、 產業(yè)發(fā)展展望
第五節(jié) 創(chuàng)新應用領域
一、 5G芯片應用
二、 人工智能芯片
三、 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2020-2022年中國半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 中國半導體產業(yè)區(qū)域布局分析
第二節(jié) 長三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
一、 區(qū)域市場發(fā)展形勢
二、 技術創(chuàng)新發(fā)展路徑
三、 上海產業(yè)發(fā)展狀況
四、 浙江產業(yè)發(fā)展情況
五、 江蘇產業(yè)發(fā)展規(guī)模
六、 安徽產業(yè)發(fā)展綜況
第三節(jié) 京津冀區(qū)域半導體產業(yè)發(fā)展分析
一、 區(qū)域產業(yè)發(fā)展概況
二、 北京產業(yè)發(fā)展狀況
三、 天津推進產業(yè)發(fā)展
四、 河北產業(yè)發(fā)展綜況
第四節(jié) 珠三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
一、 廣東產業(yè)發(fā)展狀況
二、 深圳產業(yè)發(fā)展分析
三、 廣州產業(yè)發(fā)展情況
四、 珠海產業(yè)發(fā)展綜況
第五節(jié) 中西部地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
一、 四川產業(yè)發(fā)展綜況
二、 成都產業(yè)發(fā)展綜況
三、 湖北產業(yè)發(fā)展綜況
四、 武漢產業(yè)發(fā)展綜況
五、 重慶產業(yè)發(fā)展綜況
六、 陜西產業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2020-2022年國外半導體產業(yè)重點企業(yè)經營分析
第一節(jié) 三星電子（Samsung Electronics）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
四、 企業(yè)投資計劃
第二節(jié) 英特爾（Intel）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
四、 資本市場布局
第三節(jié) SK海力士（SK hynix）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)布局
四、 項目建設動態(tài)
五、 對華戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 美光科技（Micron Technology）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 業(yè)務運營布局
四、 企業(yè)競爭優(yōu)勢
五、 企業(yè)項目布局
第五節(jié) 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 商業(yè)模式分析
四、 業(yè)務運營狀況
五、 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
第六節(jié) 博通公司（Broadcom Limited）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 研發(fā)合作動態(tài)
四、 產業(yè)布局方向
第七節(jié) 德州儀器（Texas Instruments）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 產業(yè)業(yè)務布局
四、 產品研發(fā)動態(tài)
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié) 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)競爭分析
四、 項目發(fā)展動態(tài)
第九節(jié) 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
四、 項目發(fā)展動態(tài)
第十三章 2019-2022年中國半導體產業(yè)重點企業(yè)經營分析
第一節(jié) 華為海思
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)進展
四、 未來發(fā)展布局
第二節(jié) 紫光展銳
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 企業(yè)發(fā)展成就
四、 產品研發(fā)動態(tài)
第三節(jié) 中興微電子
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 研發(fā)實力分析
三、 企業(yè)發(fā)展歷程
四、 企業(yè)經營狀況
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經營效益分析
三、 業(yè)務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 臺灣積體電路制造公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經營狀況
三、 項目投資布局
四、 資本開支計劃
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經營效益分析
三、 業(yè)務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第七節(jié) 華虹半導體
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展范圍
三、 企業(yè)發(fā)展實力
四、 企業(yè)經營狀況
五、 項目投資進展
第八節(jié) 華大半導體
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主營產品分析
三、 企業(yè)布局分析
四、 體系認證動態(tài)
五、 產品研發(fā)動態(tài)
第九節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經營效益分析
三、 業(yè)務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第十節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經營效益分析
三、 業(yè)務經營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第十四章 中國半導體行業(yè)產業(yè)鏈項目投資案例深度解析
第一節(jié) 半導體硅片之生產線項目
一、 募集資金計劃
二、 項目基本概況
三、 項目投資價值
四、 項目投資可行性
五、 項目投資影響
第二節(jié) 高端集成電路裝備研發(fā)及產業(yè)化項目
一、 項目基本概況
二、 項目實施價值
三、 項目建設基礎
四、 項目市場前景
五、 項目實施進度
六、 資金需求測算
七、 項目經濟效益
第三節(jié) 大尺寸再生晶圓半導體項目
一、 項目基本概況
二、 項目建設基礎
三、 項目實施價值
四、 資金需求測算
五、 項目經濟效益
第四節(jié) LED芯片生產基地建設項目
一、 項目基本情況
二、 項目投資意義
三、 項目投資可行性
四、 項目實施主體
五、 項目投資計劃
六、 項目收益測算
七、 項目實施進度
第十五章 半導體產業(yè)投資熱點及價值綜合評估
第一節(jié) 半導體產業(yè)并購狀況分析
一、 全球并購規(guī)模分析
二、 國際企業(yè)并購事件
三、 國內企業(yè)并購事件
四、 半導體并購審查力度
五、 國內并購趨勢預測
六、 市場并購應對策略
第二節(jié) 半導體產業(yè)投融資狀況分析
一、 融資規(guī)模數(shù)量
二、 熱點融資領域
三、 上市企業(yè)數(shù)量
四、 重點融資事件
五、 產業(yè)鏈投資機會
第三節(jié) 半導體產業(yè)進入壁壘評估
一、 技術壁壘
二、 資金壁壘
三、 人才壁壘
第四節(jié) 集成電路產業(yè)投資價值評估及投資建議
一、 投資價值綜合評估
二、 市場機會矩陣分析
三、 產業(yè)進入時機分析
四、 產業(yè)投資風險剖析
五、 產業(yè)投資策略建議
第十六章 2022-2028年中國半導體產業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
第一節(jié) 中國半導體產業(yè)整體發(fā)展前景展望
一、 技術發(fā)展利好
二、 行業(yè)發(fā)展機遇
三、 進口替代良機
四、 發(fā)展趨勢向好
五、 行業(yè)發(fā)展預測
第二節(jié) “十四五”中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展前景
一、 產業(yè)上游發(fā)展前景
二、 產業(yè)中游發(fā)展前景
三、 產業(yè)下游發(fā)展前景
第三節(jié) 2022-2028年中國半導體產業(yè)預測分析
一、 2022-2028年中國半導體產業(yè)影響因素分析
二、 2022-2028年全球半導體銷售額預測
三、 2022-2028年中國半導體銷售額預測
四、 2022-2028年中國集成電路行業(yè)銷售額預測
五、 2022-2028年中國封裝測試業(yè)銷售額預測
六、 2022-2028年中國IC制造業(yè)銷售額預測
圖表目錄
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業(yè)鏈
圖表 半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表 集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 1996-2021年全球半導體月度收入及增速
圖表 2015-2021年全球半導體市場銷售總額
圖表 2011、2021年全球分區(qū)域半導體研發(fā)總支出
圖表 2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表 2021年全球半導體廠商營收排名
圖表 2015-2021年美國半導體市場規(guī)模
圖表 2021年美國半導體出口商品TOP5
圖表 2001-2021年美國半導體產業(yè)研發(fā)支出和設備支出在銷售額中占比
圖表 美國半導體產業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產業(yè)中排名
圖表 日本半導體產業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2017-2022年日本半導體設備出貨額
圖表 2021年日本半導體企業(yè)銷售額排行榜
圖表 2010-2021年日本半導體相關出口額
圖表 半導體企業(yè)經營模式發(fā)展歷程
圖表 IDM商業(yè)模式
圖表 Fabless+Foundry模式
圖表 2020年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表 2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2022年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2016-2020年貨物進出口總額
圖表 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2020年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表 2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2019-2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2020年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2021年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2021年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021-2022年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2022年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2021年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2021年網民規(guī)模和互聯(lián)網普及率
圖表 2017-2021年手機網民規(guī)模及其占網民比例
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產投資累計增速
圖表 2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 中國大陸半導體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表 中國大陸半導體制造企業(yè)專利海外布局
圖表 中國大陸半導體制造企業(yè)專利被引用比例榜單
圖表 中國大陸半導體制造企業(yè)愛集微專利價值度指數(shù)榜單
圖表 中國大陸半導體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表 半導體具體的行業(yè)管理體制
圖表 2016-2022中國半導體行業(yè)相關政策（一）
圖表 2016-2022中國半導體行業(yè)相關政策（二）
圖表 2016-2022中國半導體行業(yè)相關政策（三）
圖表 半導體材料標準體系結構
圖表 已發(fā)布的半導體材料標準分布情況
圖表 在研的半導體材料標準分布情況
圖表 2025年中國集成電路發(fā)展目標
圖表 《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標與政策支持
圖表 《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表 國內半導體發(fā)展階段
圖表 國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表 2017-2021年中國半導體銷售額
圖表 2012-2021年半導體相關企業(yè)注冊量及增速表現(xiàn)
圖表 我國半導體相關企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表 我國半導體關企業(yè)城市分布TOP10
圖表 半導體行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表 2017-2021年半導體行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表 半導體行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 DAF膜產品分類
圖表 2017-2022年美國對中國大陸半導體行業(yè)限制政策部分梳理
圖表 半導體材料產業(yè)鏈
圖表 半導體制造過程中所需的材料
圖表 國內外半導體原材料產業(yè)鏈
圖表 2019-2021年全球半導體材料市場規(guī)模
圖表 2016-2021年全球半導體材料細分市場結構
圖表 2021年全球半導體材料主要國家地區(qū)結構占比情況
圖表 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表 2018-2021年中國半導體材料行業(yè)政策匯總
圖表 部分地區(qū)半導體材料相關布局
圖表 2015-2021年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表 2017-2021年中國半導體材料相關專利數(shù)量
圖表 2017-2021年中國半導體材料相關企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續(xù)規(guī)劃（一）
圖表 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續(xù)規(guī)劃（二）
圖表 2020-2021年中國半導體材料細分板塊營收變動
圖表 襯底材料分類
圖表 硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表 硅片按加工工序分類
圖表 硅片加工工藝示意圖
圖表 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表 半導體硅片所處產業(yè)鏈位置
圖表 2012-2021年全球半導體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表 2012-2021年全球半導體硅片行業(yè)出貨面積及增速
圖表 2011-2021年全球及中國大陸半導體硅片市場規(guī)模
圖表 2020年全球晶圓制造材料市場占比及價值量分布
圖表 2021年全球半導體晶圓制造材料分布
圖表 2017-2022年全球半導體硅片平均售價統(tǒng)計預測
圖表 2021年半導體硅片全球競爭格局
圖表 國內半導體硅片企業(yè)布局情況
圖表 2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表 2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表 國內半導體硅片產能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表 濺射靶材工作原理示意圖
圖表 濺射靶材產品分類
圖表 各種濺射靶材性能要求
圖表 高純?yōu)R射靶材產業(yè)鏈
圖表 鋁靶生產工藝流程
圖表 靶材制備工藝
圖表 高純?yōu)R射靶材生產核心技術
圖表 2015-2021年中國半導體靶材市場規(guī)模及增長率
圖表 全球半導體靶材CR4
圖表 全球半導體靶材龍頭企業(yè)
圖表 中國靶材市場份額占比情況
圖表 國內靶材主要廠商及最新項目進展
圖表 光刻膠基本成分
圖表 光刻膠分類總結
圖表 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表 2015-2021中國半導體光刻膠市場占全球比重
圖表 2019-2021年半導體光刻膠占比不斷提升
圖表 2021年全球不同類別半導體光刻膠占比
圖表 2021年全球主要企業(yè)半導體光刻膠發(fā)展情況
圖表 2021年全球光刻膠市場份額
圖表 2021年ArF光刻膠市場份額
圖表 國內部分光刻膠生產企業(yè)購入高端光刻機情況
圖表 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽
圖表 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽光刻機主要產品產能情況對比
圖表 2018-2021年南大光電半導體材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年彤程新材電子材料業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年上海新陽半導體行業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年國內半導體光刻膠主要廠商毛利率情況
圖表 2020年中國光刻膠國產化率
圖表 光刻膠產業(yè)鏈全景圖
圖表 光刻膠上游原材料中國均已有布局
圖表 光掩膜版工作原理
圖表 光掩膜版生產流程
圖表 掩膜版的主要應用市場
圖表 2019-2025全球半導體掩膜版及中國半導體掩膜版規(guī)模
圖表 拋光材料分類狀況
圖表 2016-2021年全球CMP拋光材料市場規(guī)模變動
圖表 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
圖表 濕電子化學品按下游不同應用工藝分類
圖表 2020-2025年我國集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模
圖表 2021年全球濕電子化學品供應格局
圖表 2021年我國濕電子化學品國產化率
圖表 電子氣體按氣體特性進行分類
圖表 電子氣體按用途分類
圖表 2020-2026年全球電子氣體市場規(guī)模及預測
圖表 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表 封裝中用到的主要材料及作用
圖表 半導體產業(yè)架構圖
圖表 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表 2016-2021年全球半導體設備銷售額及增長
圖表 2020年全球分地區(qū)半導體設備銷售額
圖表 2021年全球分地區(qū)半導體設備銷售額
圖表 2020年全球半導體設備市場份額
圖表 2021年全球各地區(qū)半導體設備市場份額
圖表 2021年全球前十五大半導體設備廠商
圖表 2022年全球上市公司半導體設備業(yè)務營收Top10
圖表 2016-2022年中國半導體設備銷售額及增長
圖表 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級呈現(xiàn)加速增長
圖表 晶圓制造各環(huán)節(jié)設備投資占比
圖表 2013-2021年我國半導體設備國產化率
圖表 2020-2022年中國半導體制造設備進口數(shù)量
圖表 2020-2022年中國半導體制造設備進口金額
圖表 2020-2022年中國半導體制造設備進口均價
圖表 2021-2022年中國半導體制造設備進口情況統(tǒng)計表
圖表 半導體設備企業(yè)報告期內研發(fā)投入情況
圖表 半導體設備企業(yè)擁有專利情況
圖表 半導體硅片制造工藝
圖表 硅片制造相關設備主要生產商
圖表 晶圓制造流程
圖表 光刻工藝流程
圖表 國內刻蝕設備生產商
圖表 半導體測試在產業(yè)中的應用
圖表 不同種類分選機比較
圖表 國內主要半導體設備企業(yè)
圖表 集成電路產業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 芯片種類多
圖表 2011-2021年全球IC晶圓廠技術演進路線
圖表 2017-2021年中國集成電路產業(yè)銷售額增長情況
圖表 2020-2022年中國集成電路產量趨勢圖
圖表 2020年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2021年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2022年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表 2021年集成電路產量集中程度示意圖
圖表 2020-2022年中國集成電路進出口總額
圖表 2020-2022年中國集成電路進出口結構
圖表 2020-2022年中國集成電路貿易逆差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表 2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表 2020-2021年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 IC設計的不同階段
圖表 2017-2021年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表 2010-2021年中國芯片設計企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表 2010-2021年中國芯片設計銷售額過億元企業(yè)的增長情況
圖表 2021-2022年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表 2020-2021年中國IC設計企業(yè)產品領域分布
圖表 晶圓加工過程示意圖
圖表 2011-2021中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年全球專屬晶圓代工排名
圖表 2021-2022年全球十大晶圓代工廠商排名
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2011-2021中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年中國大陸本土封測代工前十
圖表 封裝測試技術創(chuàng)新型和技術應用型企業(yè)特征
圖表 國內集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表 傳感器產業(yè)鏈結構分析
圖表 2016-2021年中國傳感器市場規(guī)模及增長率
圖表 2017-2022年中國傳感器行業(yè)相關企業(yè)注冊量統(tǒng)計情況
圖表 2021年中國傳感器行業(yè)企業(yè)基本信息
圖表 中國傳感器行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）
圖表 中國傳感器企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表 2017-2021年中國傳感器專利申請數(shù)量
圖表 2016-2021年國家層面半導體分立器件制造行業(yè)相關政策匯總
圖表 2021年中國部分省市半導體分立器件制造業(yè)相關政策匯總
圖表 2021年中國部分省市半導體分立器件制造業(yè)相關政策匯總（續(xù)）
圖表 2016-2020中國半導體分立器件銷售額
圖表 2016-2021年中國半導體分立器件產量統(tǒng)計
圖表 2019-2021年中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口金額及結構
圖表 2021年中國半導體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表 2020年中國半導體分立器件制造行業(yè)主要企業(yè)市場份額占比
圖表 光電子器件行業(yè)部分相關政策
圖表 2015-2022年全國光電子器件產量及增速統(tǒng)計圖
圖表 2015-2022年全國光電子器件產量對比圖
圖表 2016-2021年中國光電子器件行業(yè)相關企業(yè)注冊量
圖表 2016-2021年中國光電子器件相關專利申請情況
圖表 2016-2021年中國光電元器件投融資情況
圖表 2017-2022年中國智能手機出貨量
圖表 2017-2022年中國智能手機市場份額
圖表 2021-2022年全球和中國平板電腦市場出貨量
圖表 汽車電子兩大類別
圖表 汽車電子應用分類
圖表 汽車電子產業(yè)鏈
圖表 2017-2021年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表 中國汽車電子行業(yè)細分產品占比情況
圖表 2017-2021年中國汽車電子相關專利申請數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表 2017-2021年中國汽車電子相關企業(yè)注冊量統(tǒng)計情況
圖表 中國汽車電子企業(yè)布局情況
圖表 2017-2022年中國汽車電子相關政策
圖表 半導體是物聯(lián)網的核心
圖表 物聯(lián)網領域涉及的半導體技術
圖表 2021-2026年中國物聯(lián)網市場支出預測
圖表 2016-2022年中國物聯(lián)網市場規(guī)模
圖表 5G手機芯片匯總（一）
圖表 5G手機芯片匯總（二）
圖表 5G手機芯片匯總（三）
圖表 人工智能芯片發(fā)展路徑
圖表 全球主要人工智能芯片企業(yè)競爭格局
圖表 三大礦機生產商主要產品
圖表 2022年浙江省重點半導體建設項目
圖表 2022年浙江省重點半導體建設項目（續(xù)）
圖表 2016-2021年江蘇省集成電路產量情況
圖表 2013-2021年江蘇省集成電路產業(yè)銷售情況
圖表 2015-2021年北京市集成電路產量統(tǒng)計
圖表 北京集成電路前沿技術應該重點布局的優(yōu)先級矩陣
圖表 2015-2021年天津市集成電路產量統(tǒng)計
圖表 2015-2021年河北省集成電路產量統(tǒng)計
圖表 2021-2022年四川省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產量
圖表 2013-2022年成都市集成電路產業(yè)重點政策解讀
圖表 2025年成都市集成電路產業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表 2019-2020年三星電子分部資料
圖表 2019-2020年三星電子分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表 2020-2021年三星電子分部資料
圖表 2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年第一季度三星電子綜合收益表
圖表 2021-2022年第一季度三星電子分部資料
圖表 2021-2022年第二季度三星電子綜合收益表
圖表 2021-2022年第二季度三星電子分部資料
圖表 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表 2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022財年英特爾分部資料
圖表 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表 2019-2020年海力士分產品資料
圖表 2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表 2020-2021年海力士分產品資料
圖表 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表 2021-2022年海力士分產品資料
圖表 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年美光科技綜合收益表
圖表 2019-2020財年美光科技分部資料
圖表 2019-2020財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年美光科技綜合收益表
圖表 2020-2021財年美光科技分部資料
圖表 2020-2021財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年美光科技綜合收益表
圖表 2021-2022財年美光科技分部資料
圖表 2021-2022財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財年高通分部資料
圖表 2019-2020財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財年高通分部資料
圖表 2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年高通綜合收益表
圖表 2021-2022財年高通分部資料
圖表 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表 2019-2020財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年博通有限公司分部資料
圖表 2020-2021財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年博通有限公司分部資料
圖表 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年德州儀器按產品劃分的季度收結構
圖表 2020-2022年德州儀器按產品劃分的季度營收占比
圖表 2019-2020財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表 2019-2020財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表 2019-2020財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表 2020-2021財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表 2021-2022財年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表 2019-2020財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表 2020-2021財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表 2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表 2021-2022財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 士蘭微發(fā)展歷程
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺積電收入分產品資料
圖表 2019-2020年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表 2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表 2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表 2021-2022年臺積電收入分產品資料
圖表 2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 中芯國際發(fā)展歷程
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、銷售模式
圖表 2021-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表 華虹半導體發(fā)展歷程
圖表 2019-2020年華虹半導體綜合收益表
圖表 2019-2020年華虹半導體收入分產品資料
圖表 2019-2020年華虹半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年華虹半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年華虹半導體收入分產品資料
圖表 2020-2021年華虹半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年華虹半導體綜合收益表
圖表 2021-2022年華虹半導體收入分地區(qū)資料
圖表 華大半導體數(shù)據(jù)裝換器芯片（ADC/DAC）產品
圖表 華大半導體FPGA產品
圖表 華大半導體額溫槍方案示意圖
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 北方華創(chuàng)業(yè)務布局
圖表 北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020-2021年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表 北方華創(chuàng)公司募集資金投資項目
圖表 高端集成電路裝備研發(fā)及產業(yè)化項目基本概況
圖表 高端集成電路裝備研發(fā)及產業(yè)化項目投資概算
圖表 協(xié)鑫集成公司募集資金投資項目
圖表 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規(guī)劃
圖表 2014-2022年全球半導體并購額
圖表 2015-2022年半導體行業(yè)融資事件數(shù)量及規(guī)模
圖表 2019-2022年新增半導體上市公司數(shù)量
圖表 科創(chuàng)板半導體公司分布情況
圖表 2022年國內部分戰(zhàn)略融資、股權并購事件列表
圖表 2020-2022年中國半導體產業(yè)的投資項目數(shù)量
圖表 2020-2022年中國半導體產業(yè)的投資金額
圖表 2020-2022年中國半導體產業(yè)項目投資均價
圖表 2020-2022年重點省市半導體項目投資統(tǒng)計
圖表 2017-2022年重點省市半導體產業(yè)投資金額來源
圖表 2017-2022年重點省市半導體項目投資進出平衡表
圖表 2020-2022年中國半導體企業(yè)投資金額排名TOP10
圖表 2020-2022年中國半導體企業(yè)投資排名TOP18區(qū)域分布
圖表 宏微科技投資事件
圖表 鉅泉科技投資事件
圖表 恒爍股份投資事件
圖表 2022-2028年全球半導體銷售額預測
圖表 2022-2028年中國半導體銷售額預測
圖表 2022-2028年中國集成電路行業(yè)銷售額預測
圖表 2022-2028年中國封裝測試業(yè)銷售額預測
圖表 2022-2028年中國IC制造業(yè)銷售額預測

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