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——綜述篇——
第1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 芯片行業(yè)分類
1.2.1 按國際標準分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1.3.1 中國芯片行業(yè)主管部門
1.3.2 中國芯片行業(yè)自律組織
1.4 芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.4.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.4.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.5 芯片專業(yè)術語說明
1.6 本報告研究范圍界定說明
1.7 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.7.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.7.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球芯片市場供給現(xiàn)狀
2.2.2 全球芯片市場需求現(xiàn)狀
2.2.3 全球芯片市場發(fā)展特點
2.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3.1 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.4 全球芯片行業(yè)市場競爭格局
2.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究
2.5.1 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點區(qū)域一：美國芯片行業(yè)市場分析
1、美國芯片市場規(guī)模
2、美國芯片技術研發(fā)進展
2.5.3 重點區(qū)域二：韓國芯片行業(yè)市場分析
1、韓國芯片市場規(guī)模
2、韓國芯片技術研發(fā)進展
2.6 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判及市場前景預測
2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片行業(yè)供應鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響
2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片價值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響
2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
2.6.3 全球芯片行業(yè)市場前景預測
第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.2 中國芯片行業(yè)市場主體
3.2.1 芯片市場主體類型
3.2.2 芯片企業(yè)進場方式
3.2.3 芯片新注冊企業(yè)
3.2.4 芯片在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
1、芯片行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
2、芯片行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
3、芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
3.3 中國芯片行業(yè)經(jīng)營模式
3.4 中國芯片市場供給情況
3.4.1 中國芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀
3.4.2 中國芯片產(chǎn)量現(xiàn)狀
3.5 中國芯片行業(yè)需求情況
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)進出口貿(mào)易情況
3.6.1 中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易概況
3.6.2 中國集成電路（芯片）行業(yè)進口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)進口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)進口價格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)進口來源地
3.6.3 中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)出口價格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
3.6.4 中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.7 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺）
3.8 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點與應對策略
3.8.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點分析
3.8.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點應對策略
第4章：中國芯片行業(yè)技術研發(fā)及資本動向
4.1 中國芯片行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀
4.1.1 中國芯片行業(yè)標準體系建設
4.1.2 中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標準分析
1、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行國家標準匯總
2、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標準匯總
3、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行地方標準匯總
4、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標準匯總
5、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行團體標準匯總
4.1.3 中國芯片行業(yè)重點標準解讀
4.2 中國芯片行業(yè)國家投資水平
4.3 中國芯片研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.3.1 中國芯片研發(fā)投入情況
1、研發(fā)投入力度
2、研發(fā)投入強度
3、研發(fā)人員數(shù)量
4.3.2 中國芯片科研產(chǎn)出-文獻
1、文獻數(shù)量
2、文獻主題
3、發(fā)表機構(gòu)
4.3.3 中國芯片科研產(chǎn)出-專利
1、專利數(shù)量
（1）專利申請數(shù)量
（2）專利公開數(shù)量
2、熱門技術
3、主要機構(gòu)
4.3.4 中國芯片技術創(chuàng)新動態(tài)
1、基于自研架構(gòu)的國產(chǎn)處理器-龍芯3A6000
2、AI芯片領域-光電子卷積處理器
4.4 中國芯片行業(yè)技術工藝及流程
4.5 中國芯片技術路線圖/全景圖
4.6 中國芯片技術布局動態(tài)
4.6.1 技術創(chuàng)新主流模式
4.6.2 關鍵核心技術
1、EDA軟件的開發(fā)
2、光刻技術
4.6.3 新興技術融合發(fā)展
4.6.4 技術研發(fā)方向/趨勢
4.7 中國芯片行業(yè)投融資動態(tài)及熱門賽道
4.7.1 芯片行業(yè)融資動態(tài)
1、資金來源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4、融資輪次
5、熱門融資賽道
6、熱門融資地區(qū)
4.7.2 芯片行業(yè)對外投資
4.8 芯片行業(yè)兼并重組動態(tài)
4.8.1 兼并重組階段、方式及動因
4.8.2 兼并重組事件
4.8.3 兼并重組案例
4.8.4 兼并重組趨勢
4.9 中國芯片企業(yè)IPO動態(tài)
4.9.1 中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.9.2 中國芯片行業(yè)IPO動態(tài)追蹤
4.9.3 IPO募資規(guī)模
4.9.4 IPO板塊分布
4.9.5 IPO企業(yè)地域分布
4.9.6 行業(yè)IPO展望
第5章：中國芯片行業(yè)競爭格局及競爭態(tài)勢
5.1 芯片競爭者入場及布局態(tài)勢
5.1.1 芯片競爭者入場動因
5.1.2 芯片競爭者入場進程
5.1.3 芯片競爭者集群/梯隊
5.2 中國芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局
5.3 中國芯片行業(yè)市場競爭程度
5.3.1 芯片行業(yè)市場集中度
5.3.2 芯片行業(yè)波特五力分析
5.4 芯片海外企業(yè)在華市場競爭
5.4.1 海外企業(yè)在華市場競爭策略
5.4.2 海外企業(yè)在華市場競爭力評價
5.5 中國芯片領先企業(yè)核心競爭力解構(gòu)
5.5.1 芯片企業(yè)競爭路線/焦點匯總
5.5.2 芯片領先企業(yè)成功關鍵因素（KSF）
5.5.3 芯片領先企業(yè)競爭力雷達圖
5.6 中國芯片企業(yè)全球化布局及競爭力
5.6.1 中國芯片企業(yè)出海/全球化布局
5.6.2 中國芯片企業(yè)在全球市場競爭力評價
5.6.3 中國芯片企業(yè)全球化布局策略
5.7 中國芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
5.7.1 中國芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
5.7.2 中國芯片行業(yè)在不同細分領域的國產(chǎn)化替代情況
第6章：中國芯片領域細分行業(yè)分析
6.1 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 中國芯片設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、企業(yè)數(shù)量
2、市場規(guī)模
6.1.3 中國芯片設計行業(yè)競爭格局
6.2 中國芯片制造行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 芯片技術現(xiàn)狀
6.2.2 中國芯片制造市場現(xiàn)狀
1、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模
2、市場規(guī)模
6.2.3 中國晶圓制造行業(yè)競爭格局
6.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 芯片封測技術
1、芯片封裝技術簡介
2、芯片測試技術簡介
6.3.2 中國芯片封測行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、主要企業(yè)產(chǎn)量
2、市場規(guī)模
6.3.3 中國芯片封測行業(yè)競爭格局
第7章：中國芯片行業(yè)細分產(chǎn)品分析
7.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
7.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
7.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
7.2 中國模擬芯片市場分析
7.2.1 模擬芯片概況
1、模擬芯片概況
2、模擬芯片分類
7.2.2 模擬芯片市場規(guī)模
1、全球模擬芯片市場規(guī)模
2、中國模擬芯片市場規(guī)模
7.2.3 模擬芯片市場競爭格局
1、全球模擬芯片競爭格局
2、中國模擬芯片競爭格局
7.2.4 模擬芯片的下游應用
7.3 中國微處理器市場分析
7.3.1 微處理器分類
7.3.2 微處理器市場規(guī)模
1、全球微處理器市場規(guī)模
2、中國微處理器市場規(guī)模
7.3.3 微處理器市場競爭格局
1、全球微處理器的競爭格局
2、中國微處理器的競爭格局
7.3.4 微處理器的下游應用
7.4 中國邏輯芯片市場分析
7.4.1 邏輯芯片分類
7.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模
1、全球邏輯芯片市場規(guī)模
2、中國邏輯芯片市場規(guī)模
7.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
1、計算機處理器（CPU）市場競爭格局
2、計算機圖形處理器（GPU）市場競爭格局
7.4.4 邏輯芯片的下游應用
7.5 中國存儲器市場分析
7.5.1 存儲器分類
7.5.2 存儲器市場規(guī)模
1、全球存儲器市場規(guī)模
2、中國存儲器市場規(guī)模
7.5.3 存儲器市場競爭格局
1、細分產(chǎn)品競爭格局
2、企業(yè)競爭格局
7.5.4 存儲器的下游應用
7.6 中國芯片行業(yè)未來細分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進程分析
7.6.1 量子芯片概述
7.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
7.6.3 市場發(fā)展形勢
7.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第8章：中國芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈及供應鏈分析
8.1 中國芯片價值鏈——產(chǎn)業(yè)價值屬性分析
8.1.1 芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
8.1.2 芯片行業(yè)價格傳導機制
8.1.3 芯片行業(yè)價值鏈分析圖
8.2 中國芯片原材料市場分析
8.2.1 芯片原材料概述
8.2.2 中國半導體材料市場分析
8.2.3 中國硅片市場分析
8.2.4 中國光刻膠市場分析
8.2.5 中國CMP拋光液市場分析
8.2.6 中國芯片原材料發(fā)展趨勢
8.3 中國芯片關鍵設備市場分析
8.3.1 芯片關鍵設備概述
8.3.2 中國半導體設備市場分析
8.3.3 中國光刻機市場分析
8.3.4 中國刻蝕設備市場分析
8.3.5 中國薄膜沉積設備市場分析
8.3.6 中國芯片核心設備發(fā)展趨勢
8.4 中國芯片其他相關配套產(chǎn)業(yè)市場分析
8.4.1 中國芯片算法市場分析
8.4.2 中國芯片IP分析
8.4.3 中國芯片EDA工具分析
8.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第9章：中國芯片下游應用市場分析
9.1 中國5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
9.1.2 5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3 5G芯片市場競爭格局
9.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢
9.2 中國自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 自動駕駛行業(yè)發(fā)展背景
9.2.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
9.2.4 自動駕駛芯片發(fā)展前景
9.3 中國AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
9.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 AI芯片市場競爭格局
9.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢
9.4 中國智能穿戴設備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.1 智能穿戴設備行業(yè)發(fā)展背景
9.4.2 智能穿戴設備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局
9.4.4 智能穿戴設備芯片發(fā)展趨勢
9.5 中國智能手機芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.5.1 智能手機行業(yè)發(fā)展背景
9.5.2 智能手機芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
9.5.4 智能手機芯片發(fā)展趨勢
9.6 中國服務器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.6.1 服務器行業(yè)發(fā)展背景
9.6.2 服務器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.6.3 服務器芯片市場競爭格局
9.6.4 服務器芯片發(fā)展趨勢
9.7 中國個人計算機芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.7.1 個人計算機行業(yè)發(fā)展背景
9.7.2 個人計算機芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、計算機CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2、計算機GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
1、計算機CPU芯片競爭格局
2、計算機GPU芯片競爭格局
9.7.4 個人計算機芯片發(fā)展趨勢
第10章：中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局解讀
10.1 中國芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
10.1.1 中國芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
10.1.2 中國芯片行業(yè)產(chǎn)量區(qū)域分布
10.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)集群/園區(qū)建設現(xiàn)狀
10.3 重點區(qū)域發(fā)展狀況：深圳
10.3.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.3.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場規(guī)模
10.3.3 芯片行業(yè)細分領域現(xiàn)狀
1、IC設計環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
10.3.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
10.4 重點區(qū)域發(fā)展狀況：上海
10.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.4.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場規(guī)模
10.4.3 芯片行業(yè)細分領域現(xiàn)狀
1、IC設計環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
10.4.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
10.5 重點區(qū)域發(fā)展狀況：臺灣
10.5.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.5.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)市場規(guī)模
10.5.3 芯片行業(yè)細分領域現(xiàn)狀
1、IC設計環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
10.5.4 芯片技術研發(fā)進展
10.5.5 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第11章：全球及中國芯片企業(yè)案例解析
11.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
11.1.1 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.2 三星
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、技術工藝開發(fā)
6、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.3 高通公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)
4、技術工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.4 英偉達
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)
4、技術工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.5 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)
4、技術工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.6 SK海力士
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 德州儀器
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)區(qū)域分布
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.8 聯(lián)發(fā)科技
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)銷售區(qū)域分布
5、技術工藝開發(fā)
6、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.2 芯片設計重點企業(yè)案例分析
11.2.1 海思
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術工藝開發(fā)
5、最新發(fā)展動態(tài)
11.2.2 博通有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、收購動態(tài)分析
11.2.3 Marvell
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.4 賽靈思
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、收購動態(tài)分析
11.2.5 紫光展銳
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、產(chǎn)品研發(fā)進展
4、收購動態(tài)分析
11.3 晶圓代工重點企業(yè)案例分析
11.3.1 臺積電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、公司晶圓代工業(yè)務
4、產(chǎn)品研發(fā)進展
5、技術工藝開發(fā)
6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.2 格芯
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、晶圓代工業(yè)務
4、技術工藝開發(fā)
5、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.3 聯(lián)電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、晶圓代工業(yè)務
4、技術工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.4 力積電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、晶圓代工業(yè)務
4、技術工藝開發(fā)
11.3.5 中芯國際
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)晶圓代工業(yè)務分析
5、企業(yè)技術水平分析
6、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.6 華虹
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
5、企業(yè)技術水平分析
11.4 芯片封測重點企業(yè)案例分析
11.4.1 Amkor
1、企業(yè)發(fā)展簡介
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)銷售區(qū)域分布
4、企業(yè)在中國市場投資布局情況
11.4.2 日月光
1、企業(yè)發(fā)展簡介
2、企業(yè)財務情況分析
3、企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4、企業(yè)產(chǎn)能布局
11.4.3 南茂
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
11.4.4 長電科技
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
5、企業(yè)技術水平分析
11.4.5 天水華天
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)技術水平分析
5、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
11.4.6 通富微電
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)產(chǎn)能布局及營銷網(wǎng)絡分析
——展望篇——
第12章：中國芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>12.1 中國芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
12.1.1 國家層面芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
12.1.2 國家層面重點政策對芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
1、工信部等五部門聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》對芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2、《關于推進IPv6技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》對芯片行業(yè)發(fā)展的影響
12.1.3 中國芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
12.1.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總及解讀
1、中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點政策匯總
2、中國各省市芯片行業(yè)發(fā)展目標解讀
12.1.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
12.2 中國芯片行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅）
12.3 中國芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第13章：中國芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢洞悉
13.1 中國芯片行業(yè)未來關鍵增長點
13.1.1 細分產(chǎn)品關鍵增長點
1、人工智能芯片
2、邊緣計算芯片
3、量子計算芯片
4、物聯(lián)網(wǎng)芯片
5、高性能計算芯片
13.1.2 下游應用關鍵增長點
1、通信領域
2、工業(yè)控制
3、汽車電子
13.1.3 政策規(guī)劃下的關鍵增長點
13.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
13.2.1 芯片總體前景預測
13.2.2 芯片細分領域前景預測
13.3 中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
13.3.1 芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢
13.3.2 行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
13.3.3 行業(yè)市場競爭趨勢預測
第14章：中國芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
14.1 中國芯片行業(yè)進入與退出壁壘
14.1.1 進入壁壘
1、技術壁壘
2、人才壁壘
3、資金實力壁壘
4、產(chǎn)業(yè)化壁壘
5、客戶維護壁壘
14.1.2 退出壁壘
14.2 中國芯片行業(yè)投資風險預警
14.2.1 風險預警
1、政策風險
2、宏觀經(jīng)濟風險
3、供求風險
4、其他風險
14.2.2 風險應對
14.3 中國芯片行業(yè)投資機會分析
14.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
14.3.2 芯片行業(yè)細分領域投資機會
1、自動駕駛
2、衛(wèi)星通話終端
14.3.3 芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機會
14.3.4 芯片產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
1、Chiplet技術的發(fā)展
2、芯片的存算一體化發(fā)展
14.4 中國芯片行業(yè)投資價值評估
14.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展空間較大
14.4.2 芯片行業(yè)政策扶持利好
14.4.3 芯片下游應用市場增長迅速
14.5 中國芯片行業(yè)投資策略建議
14.6 中國芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片示意圖
圖表2：半導體、芯片和集成電路概念區(qū)分
圖表3：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（2017版）》中芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表4：按電路對芯片進行分類
圖表5：不同功能的芯片介紹
圖表6：中國芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表7：中國芯片行業(yè)主管部門
圖表8：中國芯片行業(yè)自律組織
圖表9：芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表10：芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表11：芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：芯片專業(yè)術語說明
圖表13：本報告研究范圍界定
圖表14：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表15：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表16：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：全球主要半導體廠商芯片產(chǎn)能排名（單位：萬片，%）
圖表18：2017-2022年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表19：全球芯片市場特點分析
圖表20：2017-2022年全球半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2022年全球半導體細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表22：2017-2022年全球集成電路（芯片）市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表23：2022年全球芯片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表24：2021-2022年全球主要半導體廠商業(yè)務收入排名（單位：億美元，%）
圖表25：2022年全球區(qū)域半導體市場競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表26：2022年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場分布（按企業(yè)所在地營收份額）（單位：%）
圖表27：2022年全球TOP20半導體廠商分布（不含純代工廠）（單位：%）
圖表28：2017-2022年美國半導體及芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表29：2017-2022年韓國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表30：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表31：2024-2030年全球芯片行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表32：中國芯片行業(yè)歷程
圖表33：2018-2022年中國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表34：中國芯片行業(yè)主體構(gòu)成
圖表35：中國芯片行業(yè)主體構(gòu)成
圖表36：中國芯片市場主體數(shù)量（單位：家）
圖表37：2023年中國芯片企業(yè)注冊資本分布（單位：家）
圖表38：2023年中國芯片企業(yè)省市分布（單位：家，%）
圖表39：2023年中國芯片市場在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）
圖表40：半導體產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務模式
圖表41：垂直分工商業(yè)模式
圖表42：Foundry（代工廠）模式分析
圖表43：IDM（Integrated Device Manufacture）模式分析
圖表44：Fabless（無工廠芯片供應商）模式分析
圖表45：2022-2023年中國芯片行業(yè)代表性廠商產(chǎn)能情況
圖表46：2010-2022年中國集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表47：2022年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)營收與銷量情況（單位：億元，億片）
圖表48：中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口商品名稱及HS編碼
圖表49：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易概況（單位：億元）
圖表50：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口貿(mào)易狀況（單位：億個，億元）
圖表51：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口價格水平（單位：元/個）
圖表52：2022年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表53：2022年中國集成電路（芯片）行業(yè)進口來源地情況（按金額統(tǒng)計）（單位：%）
圖表54：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億個，億元）
圖表55：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口價格水平（單位：元/個）
圖表56：2022年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表57：2018-2023年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表58：中國集成電路（芯片）行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢分析
圖表59：2013-2022年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）
圖表60：2015-2022年中國集成電路（芯片）各領域市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表61：中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點梳理
圖表62：中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略
圖表63：截至2023年中國芯片行業(yè)標準體系建設（單位：項）
圖表64：截至2023年中國芯片行業(yè)代表性現(xiàn)行國家標準
圖表65：截至2023年中國芯片行業(yè)的行業(yè)標準
圖表66：截至2023年中國芯片行業(yè)代表性地方標準
圖表67：2017-2023年發(fā)布的中國芯片行業(yè)的企業(yè)標準
圖表68：截至2023年中國芯片行業(yè)的團體標準
圖表69：中國芯片行業(yè)重點標準解讀
圖表70：芯片產(chǎn)業(yè)基金投資動向統(tǒng)計
圖表71：國家芯片產(chǎn)業(yè)基金一期部分重點投資企業(yè)匯總
圖表72：國家芯片產(chǎn)業(yè)基金二期部分重點投資企業(yè)匯總
圖表73：2018-2022年中國芯片行業(yè)研發(fā)投入力度（規(guī)模）（單位：億元）
圖表74：2018-2022年中國芯片行業(yè)研發(fā)投入強度（占比）（單位：%）
圖表75：2018-2022年中國芯片行業(yè)研發(fā)人員數(shù)量及占比（單位：人，%）
圖表76：2014-2023年中國芯片行業(yè)文獻數(shù)量（單位：萬篇）
圖表77：2023年中國芯片行業(yè)文獻主題及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表78：2023年中國芯片行業(yè)發(fā)表機構(gòu)及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表79：2004-2023年中國芯片行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表80：2004-2023年中國芯片行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表81：截至2023年中國芯片行業(yè)熱門技術
圖表82：截至2023年中國芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項）
圖表83：芯片制作過程介紹
圖表84：中國芯片技術全景圖
圖表85：中國芯片行業(yè)技術創(chuàng)新主流模式
圖表86：芯片行業(yè)的新興技術分析
圖表87：芯片行業(yè)技術研發(fā)趨勢
圖表88：中國芯片行業(yè)資金來源
圖表89：中國芯片行業(yè)重要資金來源解讀
圖表90：2023年中國芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表91：2001-2023年中國芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表92：截至2023年芯片行業(yè)融資輪次（單位：起，%）
圖表93：截至2023年中國芯片行業(yè)熱門融資賽道（單位：起，%）
圖表94：芯片行業(yè)熱門融資地區(qū)
圖表95：2023年中國芯片企業(yè)代表性投資事件/項目
圖表96：芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動因
圖表97：2022-2023年兼并與重組事件匯總（單位：億元）
圖表98：2022-2023年中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總
圖表99：2022-2023年中國芯片行業(yè)IPO排隊情況匯總
圖表100：2015-2023年中國芯片行業(yè)IPO規(guī)模情況（單位：家，億元）
圖表101：2015-2023年中國芯片行業(yè)IPO板塊分布情況（單位：家，%）
圖表102：2015-2023年中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：家，%）
圖表103：中國芯片行業(yè)IPO展望
圖表104：中國代表性芯片行業(yè)競爭者入場進程
圖表105：中國芯片行業(yè)競爭者集群
圖表106：2022年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)競爭分析（單位：億元，億片，%）
圖表107：2022年中國芯片行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表108：芯片行業(yè)波特五力模型分析
圖表109：海外企業(yè)在中國的競爭策略分析
圖表110：海外企業(yè)在華市場競爭力評價
圖表111：芯片企業(yè)競爭路線/焦點匯總
圖表112：中國芯片行業(yè)領先企業(yè)成功關鍵因素分析
圖表113：中國芯片行業(yè)領先企業(yè)競爭力雷達圖
圖表114：中國芯片企業(yè)全球化布局策略
圖表115：中國芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
圖表116：中國芯片行業(yè)在不同細分領域的國產(chǎn)化替代情況
圖表117：2014-2022年中國IC設計行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表118：2015-2022年中國芯片設計業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表119：2018-2022年國內(nèi)TOP10芯片設計企業(yè)上榜門檻（單位：億元）
圖表120：2022年中國芯片設計公司TOP20（Fabless+IDM）

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