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——綜述篇——
第1章：AI芯片綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 AI芯片行業(yè)綜述
1.1.1 AI芯片的界定
1、AI芯片的定義
2、AI芯片的特征
1.1.2 AI芯片的發(fā)展
1.1.3 AI芯片所處行業(yè)
1.1.4 AI芯片行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 AI芯片行業(yè)標準
1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.2.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 AI芯片研究說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告專業(yè)術(shù)語說明
1.3.3 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計標準
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球AI芯片市場規(guī)模體量
2.3 全球AI芯片市場供需現(xiàn)狀
2.3.1 全球AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 全球AI芯片市場需求分析
1、算力對芯片的需求分析
2、AI服務(wù)器對芯片的需求分析
2.3.3 全球AI芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2.4 全球AI芯片企業(yè)及競爭力
2.4.1 全球AI芯片企業(yè)及其產(chǎn)品
2.4.2 全球AI芯片市場競爭格局
2.4.3 全球AI芯片市場集中度
2.4.4 全球AI芯片投融資與并購
2.5 全球AI芯片區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場
2.5.1 全球AI芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點區(qū)域AI芯片市場概況——美國
1、發(fā)展綜述
2、企業(yè)規(guī)模
3、發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.3 重點區(qū)域AI芯片市場概況——韓國
1、發(fā)展綜述
2、企業(yè)規(guī)模
3、發(fā)展現(xiàn)狀
4、趨勢前景
2.5.4 重點區(qū)域AI芯片市場概況——日本
1、發(fā)展綜述
2、企業(yè)規(guī)模
3、發(fā)展現(xiàn)狀
4、趨勢前景
2.5.5 國外AI芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.6 全球AI芯片市場前景預(yù)測
2.7 全球AI芯片發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國AI芯片市場主體類型
3.2.1 AI芯片市場參與者類型
3.2.2 AI芯片企業(yè)入場方式
3.3 中國AI芯片研發(fā)經(jīng)營模式
3.3.1 中國AI芯片研發(fā)模式
1、企業(yè)自主研發(fā)模式
2、產(chǎn)學(xué)研合作模式
3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作模式
4、政府支持引導(dǎo)模式
3.3.2 中國AI芯片經(jīng)營模式
1、IDM模式（Integrated Device Manufacturer，集成設(shè)備制造商）
2、Fabless模式（無廠半導(dǎo)體設(shè)計公司）
3、Foundry模式（代工廠）
3.4 中國AI芯片晶圓制造/封測
3.4.1 AI芯片晶圓需求特征
3.4.2 AI芯片晶圓制造產(chǎn)能匯總
3.4.3 AI芯片晶圓封測產(chǎn)能匯總
3.5 中國AI芯片企業(yè)/布局產(chǎn)品
3.6 中國AI芯片供給情況
3.6.1 中國AI芯片出貨量
3.6.2 中國AI芯片生產(chǎn)情況
3.7 中國AI芯片需求情況
3.7.1 中國AI加速服務(wù)器市場規(guī)模
3.7.2 中國AI芯片銷售渠道分析
3.7.3 中國AI芯片市場需求特征
3.7.4 中國AI芯片主要企業(yè)銷量
3.7.5 中國AI芯片市場價格水平
3.8 中國AI芯片市場規(guī)模體量
3.9 中國AI芯片企業(yè)盈利水平
3.10 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展痛點
第4章：中國AI芯片市場競爭及投融資
4.1 中國AI芯片行業(yè)競爭態(tài)勢
4.1.1 中國AI芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
4.1.2 中國AI芯片行業(yè)競爭者入場進程
4.2 中國AI芯片行業(yè)競爭強度
4.2.1 中國AI芯片現(xiàn)有競爭者的競爭程度
4.2.2 中國AI芯片潛在競爭者的進入威脅
4.3 中國AI芯片企業(yè)競爭格局
4.3.1 中國AI芯片市場競爭梯隊
4.3.2 中國AI芯片企業(yè)市場排名
4.3.3 中國AI芯片行業(yè)市場份額
4.4 中國AI芯片企業(yè)融資/IPO
4.4.1 中國AI芯片企業(yè)融資渠道
4.4.2 中國AI芯片企業(yè)融資事件
4.4.3 中國AI芯片企業(yè)融資規(guī)模
4.4.4 中國AI芯片企業(yè)IPO動態(tài)
1、中國AI芯片企業(yè)IPO情況
2、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市失敗情況
4.5 中國AI芯片企業(yè)投資/并購
4.5.1 中國AI芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.5.2 中國AI芯片行業(yè)兼并與重組類型及動因
4.5.3 中國AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
4.6 AI芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.1 AI芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 AI芯片外企在華市場份額
4.7 中國AI芯片國產(chǎn)替代現(xiàn)狀
4.7.1 中國AI芯片亟待技術(shù)突圍與國產(chǎn)替代的產(chǎn)品/環(huán)節(jié)
4.7.2 中國AI芯片國產(chǎn)化進程
4.7.3 中國AI芯片細分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國AI芯片技術(shù)進展及供應(yīng)鏈
5.1 AI芯片技術(shù)/進入壁壘
5.1.1 AI芯片核心競爭力/護城河
5.1.2 AI芯片進入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、資金壁壘
3、品牌壁壘
4、準入壁壘
4、用戶協(xié)同與客戶渠道壁壘
5.2 AI芯片人才/基礎(chǔ)研發(fā)
5.2.1 AI芯片技術(shù)研發(fā)投入
5.2.2 AI芯片專利申請狀況/熱門技術(shù)
1、專利數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機構(gòu)
5.2.3 AI芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來重點
5.3 AI芯片工藝/關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1 AI芯片技術(shù)路線全景
5.3.2 AI芯片共性關(guān)鍵技術(shù)
1、AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.3.3 AI芯片一般工藝流程
5.4 AI芯片設(shè)計/成本結(jié)構(gòu)
5.4.1 AI芯片IC設(shè)計
5.4.2 AI芯片成本結(jié)構(gòu)分析
5.4.3 AI芯片價格傳導(dǎo)機制
5.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈圖
5.5 AI芯片原材料
5.5.1 AI芯片原材料概述
5.5.2 AI芯片原材料——半導(dǎo)體材料
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.3 AI芯片原材料——半導(dǎo)體硅片
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.4 AI芯片原材料——光刻膠
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.5 AI芯片原材料——CMP拋光液
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.6 中國AI芯片原材料發(fā)展趨勢
5.6 AI芯片關(guān)鍵工具
5.6.1 AI芯片——IP核
5.6.2 AI芯片——EDA軟件
5.7 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備
5.7.1 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備概述
5.7.2 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化進程
5.7.3 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備——半導(dǎo)體設(shè)備
1、半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2、中國光刻機市場分析
3、中國刻蝕設(shè)備市場分析
4、中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
5、中國AI加速芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章：中國AI芯片細分市場發(fā)展分析
6.1 AI芯片行業(yè)細分市場概況
6.1.1 AI芯片產(chǎn)品綜合對比
1、不同技術(shù)架構(gòu)AI芯片對比
2、訓(xùn)練芯片和推斷芯片對比
3、云端、邊緣端和終端芯片
6.1.2 AI芯片細分市場結(jié)構(gòu)
6.2 AI芯片細分市場：CPU（底層核心算力芯片）
6.2.1 CPU概述
6.2.2 CPU市場概況
6.2.3 CPU競爭格局
6.2.4 CPU發(fā)展趨勢
6.3 AI芯片細分市場：GPU（最常用）
6.3.1 GPU加速卡概述
6.3.2 GPU加速卡市場概況
6.3.3 GPU加速卡競爭格局
6.3.4 GPU加速卡發(fā)展趨勢
6.4 AI芯片細分市場：FPGA（可編程）
6.4.1 FPGA加速卡概述
6.4.2 FPGA加速卡市場概況
6.4.3 FPGA加速卡競爭格局
6.4.4 FPGA加速卡發(fā)展趨勢
6.5 AI芯片細分市場：ASIC（專用）
6.5.1 ASIC加速卡概述
6.5.2 ASIC加速卡市場概況
6.5.3 ASIC加速卡競爭格局
6.5.4 ASIC加速卡發(fā)展趨勢
6.6 AI芯片細分市場：類腦（NPU）芯片
6.6.1 類腦（NPU）芯片概述
6.6.2 類腦（NPU）芯片市場概況
6.6.3 類腦（NPU）芯片競爭格局
6.6.4 類腦（NPU）芯片發(fā)展趨勢
6.7 AI芯片細分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國AI芯片細分應(yīng)用市場分析
7.1 AI芯片應(yīng)用場景及行業(yè)分布
7.2 AI芯片細分應(yīng)用：自動駕駛
7.2.1 自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.2.2 中國自動駕駛市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能汽車銷量
2、智能汽車滲透率
7.2.3 中國自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.2.4 中國自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.3 AI芯片細分應(yīng)用：智慧安防
7.3.1 智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.3.2 中國智慧安防市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.3.4 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.4 AI芯片細分應(yīng)用：智能家居
7.4.1 智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.4.2 中國智能家居市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能家居產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2、智能家居市場現(xiàn)狀
7.4.3 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
1、語音芯片應(yīng)用
2、家庭安防芯片應(yīng)用
7.4.4 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.5 AI芯片細分應(yīng)用：消費電子
7.5.1 消費電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.5.2 中國消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、消費電子市場規(guī)模
2、消費電子競爭格局
7.5.3 中國消費電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.5.4 中國消費電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.6 AI芯片細分應(yīng)用：機器人
7.6.1 機器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.6.2 中國機器人市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 中國機器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.6.4 中國機器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.7 中國AI芯片行業(yè)細分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國AI芯片企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國AI芯片主要企業(yè)布局梳理
8.2 全球AI芯片主要企業(yè)布局案例分析
8.2.1 美國英偉達公司（NVIDIA）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.2 美國英特爾公司（Intel）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.3 美國高通公司（Qualcomm）
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.3 中國AI芯片主要企業(yè)布局案例分析
8.3.1 中科寒武紀科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（3）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.2 北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.5 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)芯片產(chǎn)銷情況
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.6 紫光展銳（上海）科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.7 平頭哥半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.8 深圳云天勵飛技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售區(qū)域布局
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.9 深圳鯤云信息科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.10 北京靈汐科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國AI芯片政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 AI芯片行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國AI芯片行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國AI芯片重點政策解讀
1、《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》解讀
2、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》解讀
9.1.3 各省市AI芯片政策規(guī)劃匯總
9.1.4 AI芯片行業(yè)政策環(huán)境總結(jié)
9.2 AI芯片行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 AI芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境總結(jié)
9.2.2 AI芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1、中國GDP及增長情況
2、中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國固定資產(chǎn)投資情況
4、中國AI芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
9.2.3 AI芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
1、人口規(guī)模
2、中國人口結(jié)構(gòu)
（1）年齡結(jié)構(gòu)/中國人口老齡化程度
（2）中國人口性別結(jié)構(gòu)
3、中國城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
4、中國居民人均可支配收入
5、中國電子信息產(chǎn)業(yè)增速
6、社會環(huán)境對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 AI芯片行業(yè)PEST分析圖
9.4 AI芯片行業(yè)SWOT分析圖
9.5 AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第10章：中國AI芯片前景預(yù)測及發(fā)展趨勢
10.1 AI芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
10.1.1 應(yīng)用場景的不斷拓展
10.1.2 技術(shù)創(chuàng)新和制程進步
10.1.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作加強
10.1.4 政策支持力度加大
10.1.5 國產(chǎn)替代進程加快
10.2 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.3 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.3.1 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.3.2 細分市場趨勢
10.3.3 市場競爭趨勢
10.3.4 市場供需趨勢
第11章：中國AI芯片行業(yè)投資機會及建議
11.1 AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.1.1 AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.1.2 AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險應(yīng)對
11.2 AI芯片行業(yè)投資機會分析
11.2.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
1、半導(dǎo)體設(shè)備
2、半導(dǎo)體材料
3、先進封裝技術(shù)
11.2.2 AI芯片行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
1、云端應(yīng)用芯片
2、邊緣端應(yīng)用芯片
11.2.3 AI芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機會
11.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
1、量子計算
2、類腦計算
11.3 AI芯片行業(yè)投資價值評估
11.4 AI芯片行業(yè)投資策略建議
11.4.1 關(guān)注技術(shù)研發(fā)能力強的企業(yè)
11.4.2 重視產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的投資機會
11.4.3 關(guān)注國家政策支持的方向
11.4.4 分散投資風(fēng)險
11.5 AI芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
11.5.1 技術(shù)創(chuàng)新方面
11.5.2 人才培養(yǎng)方面
11.5.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面
圖表目錄
圖表1：人工智能與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系
圖表2：人工智能芯片與傳統(tǒng)芯片區(qū)別對比
圖表3：人工智能與半導(dǎo)體芯片的發(fā)展路徑對照
圖表4：人工智能芯片不同分類情況
圖表5：AI芯片所處行業(yè)
圖表6：中國AI芯片監(jiān)管體系建設(shè)
圖表7：中國AI芯片監(jiān)管組織機構(gòu)
圖表8：中國AI相關(guān)標準體系建設(shè)（單位：項）
圖表9：中國AI相關(guān)現(xiàn)行標準匯總
圖表10：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表11：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表12：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表13：本報告研究范圍界定
圖表14：本報告專業(yè)術(shù)語說明
圖表15：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表16：本報告研究統(tǒng)計方法
圖表17：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表18：2022-2024年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表19：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
圖表20：2020-2024年全球計算設(shè)備算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表21：2022-2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表22：2021-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及增速（單位：萬臺，%）
圖表23：2024年全球AI芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：）
圖表24：全球AI芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場對比
圖表25：全球AI芯片主要企業(yè)產(chǎn)品對比分析
圖表26：全球AI加速芯片市場集中度
圖表27：截至2024年全球AI芯片投融資與并購
圖表28：2024年全球各國人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表29：全球人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表30：2024年美國代表性AI芯片企業(yè)營收規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表31：美國主要AI芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表32：2018-2024年韓國芯片及半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表33：韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模描述
圖表34：韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展“三步走”
圖表35：國外AI芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒
圖表36：2025-2030年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表37：全球AI芯片發(fā)展趨勢洞悉
圖表38：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表39：中國AI芯片市場參與者類型
圖表40：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表41：AI芯片晶圓需求特征
圖表42：截至2024年中國內(nèi)地12寸晶圓產(chǎn)能匯總
圖表43：截至2024年中國內(nèi)地12寸晶圓已建成非主要產(chǎn)線統(tǒng)計
圖表44：截至2024年中國內(nèi)地12寸晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計
圖表45：中國AI芯片企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表46：2021-2024年中國AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表47：2020-2024年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)情況（單位：萬片，萬顆）
圖表48：2020-2024年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增速變動（單位：%）
圖表49：2020-2024年中國AI加速服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表50：中國AI芯片銷售渠道分析
圖表51：中國AI芯片市場需求特征
圖表52：2020-2024年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量情況（單位：萬片，萬顆，億顆）
圖表53：2020-2024年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量增速變動（單位：%）
圖表54：英偉達部分AI芯片產(chǎn)品價格
圖表55：中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)芯片價格（單位：%）
圖表56：2018-2024年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億元）
圖表57：2019-2024年中國AI芯片主要企業(yè)銷售毛利率（單位：%）
圖表58：2019-2024年中國AI芯片主要企業(yè)銷售凈利率（單位：%）
圖表59：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展痛點
圖表60：中國AI芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
圖表61：中國代表性AI芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表62：中國AI芯片行業(yè)競爭者入場進程（單位：億元）
圖表63：中國AI芯片現(xiàn)有競爭者的競爭程度
圖表64：中國AI芯片潛在競爭者的進入威脅
圖表65：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊
圖表66：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)TOP10
圖表67：中國AI芯片行業(yè)TOP10企業(yè)概況
圖表68：中國AI加速芯片市場份額（單位：%）
圖表69：AI芯片行業(yè)資金來源匯總
圖表70：2024年中國AI芯片企業(yè)融資事件匯總
圖表71：2014-2024年中國AI芯片行業(yè)融資事件交易數(shù)量及金額統(tǒng)計（單位：億元，件）
圖表72：截至2024年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
圖表73：截至2024年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市失敗情況
圖表74：2017-2024年中國AI芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表75：AI芯片行業(yè)投資兼并與重組方式及投資動因
圖表76：AI芯片主要外企在華布局現(xiàn)狀
圖表77：2021-2024年中國AI加速芯片行業(yè)外企在華市場份額（單位：%）
圖表78：中國AI芯片亟待技術(shù)突圍與國產(chǎn)替代的產(chǎn)品/環(huán)節(jié)
圖表79：中國AI芯片國產(chǎn)化進程
圖表80：中國AI芯片細分賽道國產(chǎn)替代空間分析
圖表81：AI芯片市場核心競爭力分析
圖表82：AI芯片準入壁壘分析
圖表83：2022-2024年中國AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表84：2013-2024年中國AI芯片相關(guān)專利申請及公開數(shù)量情況（單位：項）
圖表85：截至2024年中國AI芯片相關(guān)熱門技術(shù)TOP10分布情況（單位：項）
圖表86：截至2024年中國AI芯片相關(guān)專利申請數(shù)量TOP10申請人情況（單位：項）
圖表87：AI芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來重點
圖表88：AI芯片技術(shù)路線性能對比
圖表89：GPU硬件技術(shù)
圖表90：FPGA結(jié)構(gòu)圖
圖表91：芯片制造流程
圖表92：2024年全球十大IC設(shè)計公司營收情況（單位：億美元）
圖表93：中國AI芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表94：不同制程芯片工藝設(shè)計成本（單位：百萬美元）
圖表95：中國AI芯片價格傳導(dǎo)機制分析
圖表96：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表97：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表98：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表99：2014-2024年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表100：中國半導(dǎo)體材料各細分領(lǐng)域代表企業(yè)
圖表101：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
圖表102：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
圖表103：2017-2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表104：2024年中國半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表105：中國半導(dǎo)體硅片競爭梯隊
圖表106：2020-2024年中國光刻膠市場規(guī)模及測算（單位：億元）
圖表107：中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表108：中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表109：CMP的原理與技術(shù)應(yīng)用
圖表110：CMP工藝主要技術(shù)環(huán)節(jié)
圖表111：2020-2024年全球及中國拋光材料規(guī)模情況（單位：%，億美元）
圖表112：中國拋光材料國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表113：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭梯隊分析
圖表114：全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢
圖表115：中國芯片IP設(shè)計的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表116：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點介紹
圖表117：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表118：半導(dǎo)體設(shè)備在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表119：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表120：2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細分領(lǐng)域國產(chǎn)化替代情況（單位：%）

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